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主编：余炳晨

地址：无锡市建筑西路777号

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《电子与封装》杂志简介：

《电子与封装》创刊于2002年，是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的综合性电子理论期刊，月刊，国内统一刊号CN:32-1709/TN，国际标准刊号ISSN:1681-1070。主要栏目:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。注重内涵探研和实践指导，发挥在电子研究领域中的平台作用、阵地作用和示范引领作用。

杂志社稿件要求

1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。

2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。

3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。

4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。

5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。

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