作者：程浩 陈明祥 郝自亮 刘松坡陶瓷基板散热综述功率电子电子封装led封装
摘要：综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板（TFC）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）和直接电镀铜陶瓷基板（DPC）的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管（IGBT）、激光器（LD）、发光二极管（LED）等领域的应用进行了论述。
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《电子元件与材料》（CN：51-1241/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
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