时间：2023-10-13 16:13:44
开篇：写作不仅是一种记录，更是一种创造，它让我们能够捕捉那些稍纵即逝的灵感，将它们永久地定格在纸上。下面是小编精心整理的12篇集成电路版图设计的重要性，希望这些内容能成为您创作过程中的良师益友，陪伴您不断探索和进步。
关键词：微电子技术专业；集成电路；实验室建设；
作者：陈伟元
0引言
以集成电路为主的微电子产业是现代信息产业的基础和核心[1]，它对经济建设、社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用，其重要性在迅速提高，产业规模在逐步扩大。目前，我国集成电路产业的发展，已经形成了以设计业、芯片制造业及封装测试业为主的微电子产业链，并相对独立发展的产业结构特点。微电子产业的快速发展带动了社会对各层次微电子技术人才的大量需求。为顺应微电子产业的快速发展，为地方经济建设服务，各地高职院校纷纷开设了微电子技术专业，并大力加强微电子技术专业的建设[2-4]。但微电子技术是一门应用性非常强的学科[5]，不仅需要较好的理论基础，更需要有较强的生产工艺实际操作能力，这都需要较好的实验环境和实验条件来支撑。微电子实验实训设备要求高，资金投入大，很多高职院校(包括本科院校)没有足够资金购买昂贵的实训设备，学生只能通过老师解说、观看录像等了解相关工艺过程[6-7]，没有机会亲自动手[8]，造成我国微电子制造业人才总量严重不足，且人才质量基础较差、人才层次结构不合理[9]。
基于工作岗位和人才培养目标的分析，苏州市职业大学结合省实训基地和省光伏发电工程技术开发中心的建设，优化建设方案，用非常有限的资金投入，建立微电子技术专业实验室，为培养符合企业需求的高技能、高素质人才进行了有益探索。
1微电子技术专业培养目标分析
目前，中国集成电路产业已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。以2010年为例[10]：我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。其中，环渤海地区占国内集成电路产业整体规模的18.8%，珠三角地区占全国集成电路产业的8.4%，涵盖上海、江苏和浙江的长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链，占全国集成电路产业的67.9%。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在长三角地区。
可见，长三角地区是中国重要的微电子产业基地，而苏州、无锡等苏南地区在集成电路制造、封装测试领域又具有明显的区位优势。现代工业的发展，集成电路后端(版图)设计服务的需求会持续增加。
高等职业技术教育微电子技术专业的就业核心岗位的确定，既要反映出当地微电子产业的市场需要，又要考虑到适合高职学生能做、并乐于做的岗位。如现场操作为主的“半导体技术工人”岗位，不适合作为本校微电子专业的核心岗位，也体现不出与中职学生在岗位上的竞争力[11]。经调研和分析，确定“集成电路版图设计”、“微电子工艺及管理”、“设备维护”作为本专业学生培养的核心工作岗位。
微电子专业的培养目标为：培养德、智、体、美全面发展，能适应现代化建设和经济发展需要，具有良好职业道德和创新精神，熟悉微电子器件及工艺的基本原理，具备集成电路版图设计、晶圆制造及封装测试中的设备操作与维护、工艺管理、产品测试、品质管理能力，面向生产服务一线的高素质应用型技术人才。
2微电子技术专业实验室建设目标
高职教育以培养高素质应用型人才为主，培养的学生不仅具有较好的理论基础，更应具有较好的基本技能。根据以上培养目标，高职微电子技术专业重点培养学生微电子材料工艺及IC领域如下方向的基本技能：
(1)微电子材料器件工艺与检测。了解微电子材料与器件的常规工艺制备过程，并了解其主要参数的表征及测试方法；
(2)IC设计技术。了解IC设计的流程，掌握IC设计的基本原理和方法，重点熟练掌握IC版图设计工具软件的使用方法；
(3)IC制造与封装测试技术。了解IC制造的基本过程和工艺，掌握基本的IC封装及测试原理和方法，并学会基本测试仪器的使用方法。
为实现以上目标，在微电子技术专业实验室的建设上，至少应围绕如下几个方向来进行：①集成电路设计，特别是集成电路版图设计方向；②微电子材料和集成电路工艺方向；③集成电路封装及测试方向。目前国内各高职院校的微电子技术专业根据自身的实际情况，基本上也是围绕这几个发展分支来建设专业实验室[12]。
微电子实验设备非常昂贵，若要建设完善的微电子技术专业实验室，其建设资金的投入是非常庞大的，大部分学校也没有这样的建设能力。为此，在有限的建设资金上，实验室建设采取实用化原则，以国家投入或学校自筹资金方式建立微电子基础性实验室、IC版图设计实验室、微电子材料及器件工艺实验室，而对于投资较大的IC封装及测试实验室，主要采取与企业共建的方式进行建设。
3微电子技术专业实验室建设方案
根据以上微电子技术专业实验室建设目标，苏州市职业大学结合省实训基地和省光伏发电工程技术开发中心的建设，建立了IC版图设计实验室、微电子材料及器件工艺实验室和IC封装测试实验室。
3.1IC版图设计实验室
IC设计包括IC系统设计、IC线路设计、IP核设计和IC版图设计。其中IC版图设计工作的任务量大、所需人员多，是一种高技能、应用型技术，是最适合高职微电子技术专业学生就业的工作岗位。
IC版图设计实验室的建设，以服务器和计算机终端组成，再配置IC设计软件。其中，终端一般要配置40套以上，以便课堂上每位学生均能单独练习。
IC版图设计实验室的建设投入大，特别是IC设计软件价格昂贵，可争取大学计划、实验室共建等多种方式，获得EDA软件商的支持。苏州市职业大学与SprigSoftInc.合作，引进其先进的IC版图设计软件平台Laker，并与IC设计公共服务平台提供商苏州中科集成电路设计公司进行深度合作，发挥各自优势，共同进行IC版图设计高技能人才的培养与培训。
3.2微电子材料及器件工艺实验室
微电子材料、器件涉及的工艺广泛，实验设备价格昂贵，只能用有限的资金投入，解决一些微电子最常用的工艺实验设备。为让学生对微电子工艺有感性认识和实践机会，经调研，认为净化、扩散退火、薄膜工艺、光刻工艺、霍尔效应测试等是微电子行业应用较多的公共技术。微电子材料器件工艺与检测实验室，建设为千级的净化实验室，以扩散退火炉、真空镀膜设备为基础，并配以相关的光刻机、光学显微镜、霍尔效应测试仪等，从而满足从微电子材料的制备工艺到微电子材料与器件的性能测试等实验需求。
该实验室也结合了省光伏发电工程技术开发中心的建设，兼以实现太阳能光伏电池的制备实验，为微电子技术专业的“半导体器件物理”、“集成电路工艺”、“太阳能光伏电池”等课程提供实验支撑。
3.3IC封装测试实验室
近几年来，国内IC产业有较大的发展，尤其是IC制造及IC封装测试业发展很快，在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，占据了我国微电子产业的半壁江山[13]。IC封装及测试行业也是微电子技术专业学生重要的就业岗位。
建设IC封装测试实验室是培养高素质IC应用型人才的必要要求。
IC封装及测试实验设备价格非常昂贵，高校往往没有能力独立承建。可采用与企业共建的方式进行建设。本实验室与华润矽科微电子有限公司合作共建，建有集成电路自动测试系统、引线键合、电子显微镜、晶体管特性测试及电子测试设备等。
该实验室的建成，为微电子技术专业的“半导体器件物理”、“微电子封装技术”、“集成电路工艺”、“集成电路测试”等课程提供实验支撑。
【关键词】集成电路设计大赛；创新；教育
IC Design Contest and Developing Innovative Ability
WANG Jinhui HOU Ligang GENG Shuqin YUAN Ying LI Jianjun
Beijing University of Technology
College of Electronic Information and Control Engineering，100124，China
Abstract：Innovation is the soul of a nation's progress and is an inexhaustible force for flourishing nation.IC design contest has four important functions in the university education.They are，respectively，IC design contest enable student to self-learn，innovate，and practise；IC design contest makes potential talents in technological innovation to be discovered and developed；IC design contest broadens employment areas for students；IC design contest improves the quality of university teaching.
Keyword：IC design contest；Innovation；Education
2011年9月18日，由北京电子协会主办的北京集成电路设计大赛如期举行，来自首都及天津地区高等院校微电子专业的200名大学生和研究生进行了笔试、电路设计和版图设计等竞赛单元的激烈角逐，争夺最终的各项大奖。本次集成电路设计大赛是面向大学生和研究生的专业性科技活动，是考察学生集成电路专业理论知识和解决实际问题能力的比赛，调动了广大学生学习集成电路学科专业知识的积极性。集成电路设计大赛有利于促进学科的建设和发展，提高高校教学质量；促进学生综合素质的提高和高校培养质量的提高；有利于增加学校的知名度；有利于增强学习氛围，促进良好学风；但是，从根本上讲，此次大赛引导和带动了创新人才的培养，开辟了创新人才培养的新路径。
同志在全国科学技术大会上指出：“创新是一个民族进步的灵魂，是国家兴旺发达的不竭动力。”建设高水平的高等教育人才培养体系，其关键和核心问题是培养和造就在各个专业中具有创新精神、创新能力和创新人格并最终能够取得创新成果的创新型人才。我国历史悠久，传统教育模式如今仍根深蒂固，即使在高等教育中也一直存在着重继承轻创新、重知识轻能力和重理论轻实践的教育观。只强调课本知识的课堂传授，忽视实验实践教学活动。由于这种教育理念的影响，教师会填鸭式的教学，只注重学生考试成绩的好坏，培养出来的学生创新思维和动手能力较差、继续学习能力欠缺，达不到书本知识和实践经验相结合的要求，满足不了当今高速发展的经济社会对新时期大学生和研究生的需求。面对此种窘境，学生开始渴望有机会参加理论学习之外的实践学习，渴望进行创新学习、创新研究和创新活动，尤其和工业实际联系比较紧密的集成电路专业，学生对这方面的需求更加强烈，集成电路设计大赛有着常规教学所不及的培养功能，参赛的各个高校的指导教师已基本形成共识，即集成电路设计大赛在高校集成电路创新人才培养中的引领作用不可替代。大赛在人才培养中的重要作用主要体现在以下几个方面：
第一，集成电路设计大赛提高了学生自学能力、实践能力和创新能力。学好基本理论和掌握专业技能，为将来的职业发展打下坚实基础，是大学生和研究生在高校中的主要任务。但是填鸭式的教学使许多学生只能处于被动选择、被动接受和被动学习的地位。其习得的理论和技能与实践脱节，这大大影响到学生学习的积极性和主动性。非常不利于学生的个性、潜能和兴趣的发挥。集成电路设计大赛把课堂教学延伸到实际工作之中，这样，学生可以根据自己的特长和爱好，经过阅读、讨论和实践等环节，优化知识结构，增强学生对创新活动的浓厚兴趣。大赛题目符合集成电路专业教学的基本要求，重视知识点和系统性相结合，强调提高学生的动手能力。因此，通过大赛不仅可以培养学生查阅文献的能力、自主学习的能力、解决问题的能力、综合分析能力、科技论文写作能力，还可以培养学生的创新思维，以及理论联系实际和团结协作的精神。很多学生由于参与大赛，懂得了团结合作、共同进步、取长补短的重要性，所以大赛也培养了学生的人格。
第二，通过集成电路设计大赛，发掘了大批在科技创新方面有潜力的优秀大学生和研究生。大赛以当今快速发展的集成电路产业为背景，对学生在实际动手能力、策划能力、协调组织能力等方面提出了更高的要求。所以，大赛极大的激发了学生求知欲和创造欲，为学生提供了一个施展才能的空间和科学实践的舞台。大赛既考验了广大学生是否具有坚定的信念、顽强的意志、敢于迎难而上和团结协作的精神等优秀素质，也检验了它们的创新思维、创新能力、创新意识、创新精神。可以说，大赛对学生专业素质的培养、意志的磨炼是课本上没有的，是课堂教学所远不能及的。因而通过此次集成电路设计大赛，大批大学生和研究生的精英脱颖而出，并被广泛关注。
第三，集成电路设计大赛为学生就业拓宽了渠道。大赛为优秀人才的脱颖而出提供了专门舞台。通过集成电路设计大赛，能够发现和培养一批在科技创新方面有作为、有潜力的优秀人才，这样一方面学生以大赛成绩作为自己就业能力的证明，增加就业的筹码；另一方面，企业可以通过大赛选拔人才，组委会和高校也可以通过大赛吸引知名企业前来观摩，从而推荐大赛成绩优异者，这也为高校部分解决了就业问题。在大赛的研讨会上，很多公司的代表都表示，非常愿意吸收获得优异成绩的参赛者，进入企业的研发一线，所以集成电路设计大赛达到了企业、学生和高校的三赢，但收获最大的还是学生本身。
第四，集成电路设计大赛具有促进高校学风建设、学科和专业建设，提高教学质量的功能。高校学风是大学生和研究生在求知目的、治学态度、认识方法等方面长期形成的具有一定稳定性和持续性的精神倾向、心理特征的综合外在表现形式。集成电路设计大赛要求学生具有扎实的基本功，实事求是的态度，学生为了适应大赛的要求在大赛准备阶段必须刻苦努力，脚踏实地，自然学风大为改善。在高校，以何为基点科学地制定学科发展规划，是学科建设的核心问题，集成电路设计大赛能够有效地检验基点适当与否，起到了晴雨表和校正仪的作用。大赛的成绩能有效地反映学校的办学水平、人才培养目标、人才培养特色、人才培养质量，以及专业建设、课程体系建设、教学方法、教学手段等内容。大赛的功效之一，就在于它能够发现人才培养环节中的问题和不足，从而促使我们调整学科布局、完善学科组织、加强学科队伍、建设学科基地、建立学科制度、营造学科环境等。
总之，对学生进行创新能力的培养是当今建设高水平大学的核心任务之一，刻不容缓，而又任重而道远。组织引导学生参加集成电路设计大赛，无疑是一条极佳的实现途径。而高校要做的工作是把日常教学、实践环节、学科建设、人才培养、甚至学生就业等与集成电路设计大赛进行有机结合，逐步实现以大赛为依托、培养学生实践创新能力的目标。
参考文献
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关键词:交通专用短程通信;射频功率放大器;效率;线性度
The Simulation Design of A 5.8GHz RF Power Amplifier
XING Fei-yan, SUN Ling, PENG Yan-jun
(Jiangsu Key Lab of ASIC Design, Nantong University, Nantong 226007, China)
Abstract: By using of win HBT technology, a 5.8GHz radio frequency PA for the application of DSRC was simulated in ADS. The bias circuit with the function of adaptively linearizing was designed, which provide the compensation current and voltage for the core circuit. Based on the S-parameters and load-pull technology, the matching network of power amplifiers was completed. Finally,the layout of the designed power amplifier was given in Cadence environment. Key words: Dedicated Short Range Communication; RF-PA; efficiency; linearity
1引言
当前,道路运输需求量不断增长,但资源、环境矛盾却使道路设施增长越来越受到限制,因此,智能交通系统(Intelligent Transportation Systems,ITS)的出现成为人们解决交通问题的最佳办法。如今,ITS已成为世界交通运输领域发展的重要方向和前沿研究课题,被认为是交通运输的一场革命,其重要性正被越来越多的人所认可[1]。交通专用短程通信(Dedicated Short-range Communications,DSRC)作为ITS系统中车路间通信的技术平台也越来越成为人们研究的热点[2-4]。
基于win HBT工艺,本文给出了一种面向DSRC系统物理层接收通道的5.8 GHz射频功率放大器(Power Amplifier,PA)的仿真设计。文章首先对DSRC系统作了简要介绍,然后在分析设计工艺特点的基础上具体给出了PA的电路仿真设计和版图设计,最后总结全文。
2DRSC系统简介
DSRC是一种实现短距离无线传输的新兴技术,支持点对点、点对多点的通信,通过信息的双向传输将车辆和道路有机地联系起来,一般有效通信范围是30 m以内,增强发射功率可达到100 m。该系统主要包括以下三个部分:车载单元(OBU:On-Board Unit)、路侧单元(RSU:Road- Side Unit)以及专用短程通信协议[5]。国际上DSRC交通专用短程通信技术出现过3个主要的工作频段:800-900 MHz,2.4 GHz和5.8 GHz频段。2007年3月19日,中华人们共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会联合了关于电子收费系统专用短程通信的中华人民共和国国家标准GB/T 20851.1-2007,将我国DSRC工作频段选定在 5.8 GHz[6]。
图1给出了一个DSRC物理层发射通道射频前端的一般结构示意图,可见,功率放大器是其中的核心单元。由于处在发送通道的最末端并与天线相连接,因此,PA的输出阻抗、线性度、输出功率以及效率等性能在很大程度上决定着该通讯系统的信号质量和通讯距离。
3功率放大器设计与仿真
基于win HBT工艺,本文采用Agilent ADS软件进行了面向DSRC系统的射频功率放大器的仿真和优化设计,并在Cadence环境下完成了电路的版图设计。下面给出具体设计过程。
3.1 win HBT工艺分析与器件选择
win HBT工艺是WIN半导体公司提供的一种适用于高频电路设计的GaAs基工艺,具有GaAs半导体器件击穿电压较高的特点,这也是设计PA的一大优势。该工艺提供了HBT晶体管、肖特基二极管、电阻和电容等元器件,其中HBT晶体管有5种,分别是:RQ1A021B2,RQ1A201B2,RQ1E401B2_M2S ,RQ1E403F2_M2S和RQ1A202F2_M2,每种晶体管又有Gummel-Poon和VBIC两种大信号模型。由于VBIC过于复杂的直流模型加大了提取参数的难度,且它的完整性也增加了建模的复杂性。因此本次仿真设计采用了Gummel-Poon模型。
假设设计的射频功放功率增益级输出到下一级电路的射频信号Pdelivered = 100 mW,效率为40%,则电源需要提供的功率Psupply为250 mW,通常直流偏置电压选择5 V,则电流为50 mA。由工艺手册可知,RQ1E403F2_M2S可以达到54 mA的电流,所以选择该功放管。它的开启电压VT约为1.2 V,特征频率ft为27 GHz,符合设计要求。
3.2 功率放大器电路结构
1)偏置电路选择
本文采用如图2所示的自适应线性化偏置电路。图中,D1和D2是由两个BJT连接而成的二极管结构,由于WIN GaAs HBT工艺的基-射结二极管的电压相对较稳定,它并不随温度的变化而变化,所以P1处的直流电压恒定,实现了温度补偿。当输入功率增大时,泄漏到偏置电路中的射频功率增大,HBT1发射极电流增加,流入HBT0基极的电流也增加。由传统偏置电路可知,经基-射结二极管整流后的平均直流电流将随输入功率增大而增大,而基-射结两端的电压VBE会减小。因此在图2中,HBT1与HBT0整流的直流电流分别使基-射结压降VBE1与VBE0减小,HBT0的基-射结电压VBE0 = Vbb-Ib*R1- VBE1,而流过R1的电流Ib远大于HBT1的基极电流,从而使VBE0得到补偿。
2)匹配网络设计
放大器的匹配网络有输入匹配、级间匹配和输出匹配。输入匹配网络是将信号源阻抗变化到放大器所需的输入阻抗,使信号源到放大器输入实现最大功率传输,其中信号源阻抗通常为50Ω;级间匹配网络是将前级输出阻抗变化到后级所需的输入阻抗;输出匹配网络是将最后一级的输出阻抗匹配到50Ω。其中输出匹配对于PA的设计尤为重要,它对PA的很多参数都有影响。由于功率放大器的输出功率大小与负载阻抗相关,因此,获得最优负载电阻Ropt在PA的设计中至关重要。通常采用Load-Pull技术扫描出Ropt,也可以通过Cripps介绍的方法计算出。如式(1)和(2)所示[7]:
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R= (1)
P= (2)
以上两式中,VCC为直流电源,Ifund为晶体管集电极电流的基本组成部分,它等同于A类放大器的直流电流IDC。Popt是最优输出功率。然而,考虑到晶体管的饱和电压VCEsat,Ropt可表示成:
R= (3)
实际上,晶体管集电极上的扼流电感通常带有较小的电阻值RRFC,导致电压下降而使实际结果变小。因此,式(3)可改写成:
R= (4)
得到最优负载电阻Ropt,就能够得到最大输出功率,并确定输出匹配网络。
本文采用了Load-Pull技术得到Ropt,然后再设计输出匹配网络,将实际负载阻抗值(通常为50Ω)匹配到该最佳负载阻抗值,最后设计输入匹配网络并进行整体优化仿真。常见的匹配网络结构有L、T、∏型等,本次设计将L型网络作为功率放大器的输入输出匹配网络。其中在输入匹配网络中,Z1为2 pF的电容,Z2为1 nH的电感;在输出匹配网络中,Z1为0.49 pF的电容,Z2为1.1 nH的电感,值得注意的是,由于在电路当中,是将此负载阻抗匹配到50Ω,所以我们在做匹配时要注意应先将50Ω匹配到这个阻抗的共轭,即ZL*,如图3所示。
3)功率放大器电路结构
采用自适应线性化偏置技术设计的功率放大器电路如图4所示。图中,稳定性回路采用RC结构,通过选择恰当的RC回路参数,使其对最大增益值的影响最小。完成了电路稳定性的设计之后,对电路进行loadpull扫描,得到使输出功率最大的负载阻抗值,再根据该负载阻抗值进行输入和输出匹配网络设计。为了使RF能量都传输到负载上,扼流电感L的阻值通常是Ropt的5~10倍。特殊情况,为了调节某个指标,也可以使用Ropt 3倍的电感。为了避免电感产生较低的自共振频率,图4中电感值取为6.8 nH。
3.3 功率放大器电路仿真
表征射频功放的主要性能指标有:输出功率、效率、功率利用因子、功率增益和线性度等,其中效率有两种定义:功率附加效率PAE和漏端效率η[8]。图5~图7给出了设计的功率放大器S参数、输出功率和功率附加效率(PAE)以及谐波仿真结果。
由图5可知,中心工作频率5.8 GHz时,设计的PA小信号增益S21为17 dB,电路的输入回波损耗S11为-21.5 dB,输出回波损耗S22为-7.65 dB,反向隔离度S12为-27 dB。由图6仿真结果可知,在中心工作频率5.8 GHz上,输入功率Pin为9 dBm时,输出功率达到了其1 dB压缩点P1dB = 24.8 dBm;此时功率附加效率PAE为47%。图7表明Pin为7.5 dBm时,输出功率为23.617 dBm,二次谐波分量为 -2.109 dBm,三次谐波分量为-10.902 dBm。
3.4 功率放大器版图设计
版图设计对于RF PA相当重要,版图设计的好坏不仅直接影响到电路制作的成品率及可靠性,其寄生参数(寄生电阻、电容和电感)对电路性能的影响也非常明显。因此,在版图设计中应尽量减小寄生效应,对较长的高频信号线应采用顶层金属以减小寄生电容的影响,并尽量减小与电感相连的金属连接线长度,以减小寄生电感。当需要最小化结寄生电容时,可以用两个晶体管共用一个结。功率放大器中要流过较大的电流,通常将多个并联的单元晶体管构成功率晶体管单元,使较大的电流均匀地分布在每个单元晶体管中。图4给出的射频功率放大器在Cadence软件下的版图设计如图8所示。
4小结
本文采用win HBT工艺完成了DSRC系统物理层发送通道5.8 GHz射频功率放大器的仿真设计。仿真结果表明,该电路在5.8 GHz频率处,实现了良好的输入输出匹配、具有较高的反向隔离度和较好的线性度,5 V电源电压下,静态功耗为233 mW,在线性工作区小信号功率增益为16.8 dB。
致谢
衷心感谢江苏省高校自然科学研究重大项目(09KJA510001)和南通大学博士基金项目(03080115)对本研究工作的支持。
参考文献
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作者简介
邢飞燕,硕士研究生,主要从事通信集成电路设计。
孙玲,博士,主要从事RFIC方面的研究工作。
一、对图书品牌的认识
所谓品牌，是给拥有者带来溢价、产生增值的一种无形的资产，它的载体是用以和其他竞争者的产品或劳务相区分的名称、术语、象征、记号或者设计及其组合，增值的源泉来自于消费者心智中形成的关于其载体的印象。品牌是产品的重要组成部分，是一个企业产品质量、企业形象、产品价值、价格、知名度、信誉度、服务水准的综合体现。图书品牌意味着图书的高品质，而好的品质来源于出版社对读者高度负责的态度，来源于出版社对读者的诚信。读者之所以选择某一品牌的图书，是源于他们对该出版社的信任感。图书的品牌形象越好，被读者选购的几率就越大。
因此，品牌是出版社一笔无形的资产。有了良好的品牌，可以不断扩大出版社的声誉，一方面可以提高在读者心目中的地位，增加图书销量；另一方面也可以提高出版社对书店的影响力，提升发行品质。
进入后转制时代的出版业，图书产品的竞争越来越表现为图书品牌的竞争。在日益激烈的市场竞争中，品牌建设的作用将愈益突显。从图书的生产角度来看，一本成功图书的生产应从市场调研开始，在充分分析、策划的基础上形成书稿，再进行图书的编印发。而在图书的策划阶段就应该充分考虑品牌的建立、维护和延伸，将品牌真正根植于图书开发的全过程，最终在积累过程中形成强势图书品牌，赢得市场。出版社出版图书，图书创造品牌，品牌赢得市场，市场又推动着出版社的发展，这是一条环环相扣的链条，也可以说是出版竞争的一条规律。
二、实施图书品牌建设，形成强势品牌
在进一步深化对图书品牌的认识后，笔者认为更为重要的是针对我们地方出版社的现状，如何实施图书品牌建设，形成强势品牌。
1.扫除障碍，树立品牌发展意识
出版业进入后转制时代，优胜劣汰将不可避免。地方出版社在激烈竞争的市场条件下面临生存危机时，要想避免被边缘化，甚至被淘汰出局，必须要树立品牌意识，处理好影响品牌图书出版的各种矛盾，为品牌图书的出版创造条件。
（1）扫除观念。观念主要表现为依赖性思想。长期以来，部分出版社的主要收入来源于教材教辅的出版发行，靠出版教材教辅过日子，靠政策、靠垄断，他们对市场不熟悉、对品牌图书的出版不感兴趣。尽管进入后转制时代，随着市场竞争的日趋激烈，压力的不断增大，大家开始不同程度地意识到市场的重要性、意识到品牌的重要性，但这种依赖思想仍有流露，若不彻底改变，塑造品牌将无从谈起。
（2）扫除人才结构。市场竞争，归根到底，就是人才的竞争。做品牌图书需要通过人来实现。如何有效地调动人才潜能，充分适应后转制时代日新月异的出版业的市场环境，是地方出版社塑造品牌的关键。而我们目前的人才结构令人担忧。以我社为例，转企改制后，一批富有经验但年龄比较大的老编辑离岗退养，新编辑则刚步入编辑岗位，难以担当重任。以这种人才结构去参与市场竞争显然是不行的。为此，我社一方面积极引进年富力强、有较强专业背景的人才；另一方面则通过“以老带新”的“一带一”或“一带多”的培训、岗位轮训、专题讲座等推动新编辑尽快成长。同时，我社也加强了人才工作环境软硬件设施的完善，培养编辑的团队精神、合作精神，努力打造一支能征善战、进取心强的稳定的核心出版团队。
（3）扫除机制。转企后，我国的出版业体制已发生根本性转变，这将进一步促进出版业更快更好的发展。但是机制上的改革也应适时跟进，比如用人制度和薪酬分配制度。实行企业管理，要求干部能上能下，员工能进能出，以岗定薪，按绩取酬，营造积极进取的工作氛围，从而更好地打造图书品牌。
2.团队合作，确定品牌战略模式
图书品牌战略模式有多种，国内外众多出版机构有许多成功的模式，如围绕着品牌以收购、兼并的方式进行资产重组的模式；以维护、扶持、扩张旗下出版社品牌，进一步强化这些已在市场上具有较大影响力品牌的模式等。对于地方出版社来说，这些模式都可以借鉴，但不能照搬。绝大部分地方出版社有着一定的市场基础，也有着一定的影响力，但大多规模较小，所占的市场份额有限，因而也只能说是具有一定的品牌基础。但同时，大部分地方出版社是通过地方出版集团转企改制的。在这种情况下，笔者认为地方出版社应采取的战略模式是以集团为依托，充分发挥集团的资源、资产，集中功能，进行团队合作，通过集团旗下各地方专业社来塑造集团品牌，集团品牌是通过各地方专业社来体现的。
3.强势定位，打造品牌图书产品线
就地方出版社而言，基本上还是按社科、教育、科技、少儿、美术、文艺等大的出版范围设定的。但即使这样，各地方专业社又有多个门类和专业。以笔者所在地方科技社为例，有理工、农业、医学、生活综合等，专业和门类十分分散。其中的每个门类，都有中央级的专业出版社对应。地方出版社，无论在人力、财力、物力、社会影响力等各方面，和中央社相比，都难以望其项背。如果地方出版社想在自己的专业范围内全面开花，势必分散有限的人力、物力和财力，就算能形成强势图书群，也难以产生品牌图书。因此，笔者认为，地方出版社应在充分开展市场调研的基础上，调整图书结构，压缩图书品种，找准切入点，对重点品牌图书强势定位，集中人力、物力和财力，向重点品牌倾斜，打造品牌图书产品线，实现由经营作品向经营作家的转变，由专业分工向专业追求的转变，由文化出版商向文化服务商的转变。比如，我社在多年出版护理类图书并形成一定知名度的基础上，组织了以国内顶尖护理专家为编委会的庞大作者群，倾力打造《中华当代护理大全》这一护理界高端产品，同时以中职、高职护理教材系列为中端产品，以家庭护理类图书为大众产品，适当时机再推出家政护理培训服务等内容，且互为依托，共造市场，探索打造护理服务产品线的新模式，从而做深、做透、做精护理类图书市场。
4.创新优化，确保品牌青春常在
任何产品都是有一定生命周期的，品牌图书也是如此。我们必须根据读者的要求，根据形势的发展，不断进行创新、优化品牌图书，否则就有可能被同行的新产品挤出市场。因此，我们不能满足于已建立的品牌图书，而要在已形成的品牌产品线的基础上，通过选取新的编辑撰写角度，改变书籍的内容和形式，提供崭新的理念和视角等，不断创新、优化，不断更新换代，做到生产一批、开发一批、研究一批，使图书品牌跟上时展的步伐，保持青春活力，体现出品牌的价值所在。如我社出版的《检测数据大全》系列书，由于我们紧密关注家电行业的发展，适时修订，淘汰过时不用的集成电路数据，添加新型家电的相关检测数据，同时也根据新家电的推出进行了适时延伸。这样，《检测数据大全》系列书不仅时刻以新的内容面貌出现在读者面前，还解决了读者面对的实际问题，迎来了更多的新读者，从而保持了长销不衰，并且也成为我社的品牌产品线之一。
