时间：2024-01-16 10:21:54
开篇：写作不仅是一种记录，更是一种创造，它让我们能够捕捉那些稍纵即逝的灵感，将它们永久地定格在纸上。下面是小编精心整理的12篇集成电路市场研究，希望这些内容能成为您创作过程中的良师益友，陪伴您不断探索和进步。
1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。
集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。
2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。
80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。
集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。
3、集成电路产业专业化分工的形成。
90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。
由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。
目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。
IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。
二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状
根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。
工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。
目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。
1、集成电路设计服务企业。
如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。
2、集成电路设计企业。
如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。
3、集成电路芯片制造企业。
和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。
4、集成电路封装测试企业。
如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。
该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。
园区封装测试企业的主要特点：
①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。
②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。
③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。
5、配套支持企业
①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。
②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。
③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。
**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：
根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。
三、集成电路产业涉及的主要税收政策
1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。
2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。
3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。
4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。
5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。
6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”
四、当前税收政策执行中存在的问题
1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。
集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。
因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。
虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。
园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。
所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。
2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。
目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。
关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。
由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。
3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。
在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。
而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。
国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。
4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。
今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。
集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。
五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议
1、在流转税方面。
(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。
社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。
(2)集成电路行业试行消费型增值税。
由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。
2、在所得税方面。
(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。
根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。
(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。
计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。
集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。
3、提高集成电路产品的出口退税率。
鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。
4、关于认定工作。
(1)尽快进行集成电路设计产品认定。
目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。
鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。
(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。
降低标签成本10倍
自世界头号零售商沃尔玛宣布大范围使用RFID和美国军方宣布军需物品均使用RFID标签来进行识别与跟踪以来，近年RFID技术开始在全球范围内掀起阵阵，吸引了众多知名企业参与相关芯片及技术的研究和开发。
目前RFID技术正处于迅速上升的时期，被业界公认为是本世纪十大技术之一，RFID商品标签也被认为将是今后全球商品交易及物流中采用最广的技术之一。但RFID标签的高成本却制约着这一技术的普及（RFID标签的成本大约在每枚0.2美元以上）。为了解决这个关键问题，RFID标签设计及制作工作一直在寻找新的途径。近年来国外已经开始有机RFID标签技术的研究，并且已经取得了很大的成就。采用有机薄膜晶体管(OTFT)能够使IC电路制备在便宜的塑料基底上，进行取代硅芯片的方案，最后通过印刷方式进行批量生产。据估计，这种有机RFID标签的成本将有望降至0.01～0.02美元甚至更低。作为一个低成本的选择方案，有机RFID将在世界范围内开辟一个新的市场，与硅片RFID技术相互补充来满足市场的需求。
可印刷的RFID
有机RFID技术其基本原理同半导体RFID一样，是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）传输特性，实现对识别物体的自动识别。系统一般由两部分组成，即有机RFID标签（应答器）和阅读器（读头）。在实际应用中，有机电子标签附着在被识别的物体上，当带有有机电子标签的被识别物品通过其可识读范围时，阅读器自动以无接触的方式将有机电子标签中的约定识别信息取出，从而实现自动识别物品或自动收集物品标志信息的功能。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。
有机RFID标签
有机RFID作为一种新事物，是有机半导体和RFID技术相结合的产物。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯片部分需要通过复杂及昂贵的IC工艺在硅片上制备出来，然后再与天线部分集成在一起构成完整的标签。而有机RFID标签则力图全部通过印刷技术，用金属和有机物墨水把天线和芯片直接制备在同一衬底上，因为采用了印刷电子技术，有机薄膜晶体管能够使电路制备在便宜的塑料基底上，通过卷对卷（R2R）印刷技术批量生产有机RFID标签，这样制作工艺将得到简化，成本也将大大地降低。据Nature Materials Commentary杂志报导，全有机的RFID标签成本将降至每枚0.01～0.02美元。如果有机RFID技术成熟的话，Nature期刊所设想的一种产品可能将大量进入市场: 这种产品将显示部件、传感部件和RFID标签集中于一种商品上。这样对每件商品，消费者可以直接知道其保鲜度、颜色、温度等有关质量信息。
有机RFID标签的结构在组成上与无机RFID标签并无多大差异。RFID标签主要由天线、整流器、IC芯片及负载调节器部分组成。读写器将要发送的信息，经编码后载在某一频率的载波信号上经天线向外发送，进入阅读器工作区域的电子标签接收此脉冲信号，卡内芯片中的有关电路对此信号进行调制、解码、解密，然后对命令请求、密码、权限等进行判断。若读命令，控制逻辑电路则从存储器中读取有关信息，经加密、编码、调制后通过卡内天线再发送给阅读器， 最后阅读器对接收到的信号进行解调、解码、解密后送至中央信息系统进行有关数据处理。因此有机RFID技术的发展还将得益于多项技术的综合发展。所涉及的关键技术大致包括: 有机半导体技术、芯片技术、天线技术、无线收发技术、数据变换与编码技术、电磁传播技术等。
RFID标签按其发射方式可分为反射式和发射式两种。反射式（通常为无源标签所采用）将阅读器发射的高频信号经过标签内产生的识别信号调制后，形成的已调信号反射发送到阅读器中。阅读器将接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。发射式（通常为有源标签采用）射频卡内有高频载波发生电路，该电路产生高频载波，并被卡内产生的识别信号调制，调制后的已调信号发送到阅读器中。
美国的3M公司早在2003年就采用并五苯(Pentacene)等高性能的导电材料制作了储存信息量为1位，频率为125KHz的并五苯RFID标签。电路部分几乎全部采用有机薄膜晶体管制作而成。有机射频卡电路是属于反射式的，7环振荡器和或非门构成识别信号发生电路，产生振荡脉冲识别信号，调制阅读器发出的高频信号，并反射给阅读器，阅读器接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。有机RFID应答器的电路部分包括脉冲识别信号产生电路、缓冲放大电路及射频信号调制电路。
储存信息量大的有机RFID标签则需要加入储存电路部分。在这方面德国PolyIC已经做出了惊人的成果。成功开发出32和64字节内存的有机RFID产品，除天线部分外，调制电路、储存电路和逻辑控制电路等内部电路均使用有机材料，集成了数百上千个有机薄膜晶体管。
有机薄膜晶体管
有机薄膜晶体管物理特性的提高导致采用有机薄膜晶体管代替无机薄膜晶体管（主要采用硅制造）作为大规模集成电路中的主要部件，是导致有机RFID的诞生及带动有机RFID迅速发展的主要关键技术之一。
有机薄膜晶体管的诞生
过去十多年来，具有光电特性的有机导电分子，以及高分子材料研发中有许多突破性的进展。这些具有光电性质的有机材料，不论是小分子、聚合物或是高分子聚合物，往往可以吸收、发射可见光及光电性质，进而催生出不同的应用，其中最重要的包括有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称OLED）、有机薄膜晶体管（Organic Thin Film Transistors，简称OTFT）。有机薄膜晶体管从广义上来说是将传统无机晶体管中的半导体层，用有机材料来取代，并进一步以有机导体与塑料基板来取代无机导体和玻璃基板，完成可挠曲的有机薄膜晶体管。
在传统的MOS组件制造上，一般是利用无机半导体材料硅作为主要材料。一般而言，硅是一种三度空间的共价键结构，强大的键能使得硅原子间形成紧密的三度空间聚集结构，具有宽阔的价带和导带，从而具有相当高的载流子迁移率。但是这种晶粒排列需要高温、高成本的沉积方式来完成。
在有机半导体方面，包含小分子和高分子，从化学结构的观点来看，都含有非定域(delocalize)的π共轭电子; 且由其最高已占分子轨道(Highest Occupied Molecular Orbital，HOMO)及最低未占分子轨道(Lowest Unoccupied Molecular Orbital，LUMO)的差距，可定义其为半导体或导体。在形成半导体层时，分子多以集团方式存在，分子与分子间仅以微弱的凡得华力相联系，所以有机物的电特性，主要是由分子本身的结构来决定。因此，如果分子间排列不够完整，有机物的载流子传输就受限于分子间的传导，而非分子本身共轭结构的完整性，也因为分子间的键结合力小，相较于无机晶体，有机物的价带与导带就显得相对狭窄; 有机分子载流子迁移率，其值可能偏小一些。但自从Koezuka等在1986年报道了基于电化学聚合的聚唾吩OFET（OTFT）器件，一般被认为是真正意义上的可应用于有机电子电路的基本单元器件，同时也被看做是第一次有关OFET器件的报道，从那时到现在短短的二十几年时间里，有机薄膜晶体管的研究取得了巨大的进展，其可以应用于集成电路中有机薄膜晶体管的迁移率已经提高到5cm2/Vs，远远大于非晶硅的迁移率（大约1cm2/Vs）。
有机薄膜晶体管拥有传统无机薄膜晶体管不可比拟的优点: 有机材料可利用溶液进行大面积旋涂、打印，降低制作的成本。相对于无机材料，有机材料可以在较低温的条件下制作， 因此可选择耐热性较差的塑料基板，以制造质轻、具韧性、可挠曲的电子器件。可挠基底、低成本、低温制程，使得OTFT 可以应用于低成本、大面积的软性电子产品的机会大大提升。 例如作为开关元件应用于大面积有源矩阵平板显示领域AMLCD、AMOLED以及传感器阵列,在需要柔性衬底的大规模集成电路中的应用，包括智能卡、智能价格及库存标签、无线射频识别标签、商品防盗标签以及电子条形码等。
有机薄膜晶体管的基本原理
人们通常把半导体导电能力随电场而变化的现象称为“场效应”。晶体管是一种三端子有源器件。它可以分为双极型晶体管与单极型晶体管。场效应晶体管是单极型晶体管中的一种。按载流子传输通道可分为表面场效应晶体管和体内场效应晶体管两种，前者又分为MESFET(Metal-Semiconductor FET)和MISFET / MOSFET ( Metal-Insulator-Semiconductor FET /Metal-Oxide-Semiconductor FET )，后者又称结型栅场效应晶体管(Junction-FET， JFET) 。 有机场效应晶体管是利用有机半导体作为器件的有源制备的一种MOSFET。由于有机场效应晶体管一般作为薄膜形式的器件，因此也被称为有机薄膜晶体管。
有机薄膜晶体管基本上如同MOS晶体管一样，是由一个栅极（Gate）、一个源极（Source）、一个漏极（Drain）的三端点电子组件组成。在MOS晶体管的三端点里，源极通常接地，而让整个MOS晶体管的操作，由VGS(栅极电压)与VDS(漏极电压)来主导。其中VGS(栅极电压)的大小将决定此晶体管的开关状态，VDS(漏极电压)则决定当晶体管处于“开”的状态时，流经漏极，沟道(Channel)和源极的电流大小。按照产生的导电沟道的不同有机薄膜晶体管又可以分为n型、p型和双极型。
研究近况及市场概况
目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。
美国的3M公司用一种便宜的导电塑料来替代传统的硅晶体材料，这种材料名叫并五苯(Pentacene)。根据该公司公布的消息，利用并五苯作为芯片半导体材料的标签已经可以被几厘米外的读取装置识别。
OrganicID（Weyerhaeuser公司的子公司，主要生产可印刷的RFID塑料标签）计划设计制作一种高分子标签，其工作频率为13.56MHz。 2004年该公司已经申请了有关NQS模式的低性能晶体管电路设计技术方面的专利。到了2004年12月份，该公司宣称制作出了已经满足17MHz工作频率的一种有机RFID标签。
2006年，德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的有机无线射频识别标签，为数据保存集成了8位RFID标签，集成了数百个有机晶体管，有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene（P3AT）。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此，该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。
2007年6月，PolyIC又开发出32位和64位存储有机RFID标签，工作频率为13.56MHz。
另外近期有机整流器方面也有较大的突破。比利时微电子研究中心（IMEC）于2006年已开发出激活无源RFID标签的有机整流二极管，该二极管的工作频率高达50 MHz。
日前韩国顺天（Sunchon）国立大学化学工程学教授Cho Kyu-jin和他的开发团队利用百分之百的有机传导材料开发出了一款芯片，这款新开发的芯片可以用来制造无线射频识别技术产品。利用喷墨打印技术，最终将生产出的无线射频识别技术产品的成本减少为十分之一，将每个识别标签的价格降至0.004美元。
美国市场研究公司NanoMarkets称，目前在印刷电子市场，RFID占的份额基本上可以忽略不计，但到2014年将增长到30％。NanoMarkets表示，2012年有机RFID市场将达到45亿美元。2015年，使用有机电路的RFID市场规模将达到116亿美元。
目前，采用有机RFID标签的应用已经在国外出现，刚刚结束的2007年德国有机电子大会(OEC-07)成功地在其大会票证上采用了印刷式有机RFID标签。标签内存为4个字节，运行频率为13.56MHz，由PolyIC提供。PolyIC称其两款印刷式有机RFID标签目前正用于一些试点项目，用量达10万个。
自从1997年第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生以来，有机RFID技术已经在实验室取得巨大的进步。欧美各国宣称，有机RFID技术将很快走出实验室，进入市场，与无机RFID相媲美。目前，部分销售打印有机RFID标签的公司在国外已经开始出现。近期发展趋势虽然还是以发展无机RFID技术为主，但从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。
应用前景广阔
面对新颖的有机RFID技术，欧美等大国一如既往地追逐及投资具有巨大市场潜力的新技术，新加坡及韩国都已明确指出要重点发展包括有机电子标签技术及应用的项目，而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。
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RFID的发展历程
RFID技术其实是继承了雷达的概念，并由此发展出的一种生机勃勃的自动识别技术。1948年哈里•斯托克曼发表的“利用反射功率的通信”奠定了RFID的理论基础。 20世纪中期无线电技术的理论与应用研究是科学技术发展最重要的成就之一。
RFID技术的发展可按10年期划分如下:
1941～1950年。雷达的改进和应用催生了RFID技术，1948年奠定了RFID技术的理论基础。
1951～1960年。早期RFID技术的探索阶段，主要是实验室实验研究。
1961～1970年。RFID技术的理论得到了发展，开始了一些应用尝试。
1971～1980年。RFID技术与产品研发处于一个大发展时期，各种RFID技术测试得到加速。出现了一些最早的RFID应用。
1981～1990年。RFID技术及产品进入商业应用阶段，各种规模的应用开始出现。
1991～1997年。RFID技术标准化问题日趋得到重视，RFID产品得到广泛采用，RFID产品逐渐成为人们生活中的一部分。
1997年，第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生。
2000年，RFID标准化文件出现。
2001年至今。标准化问题日趋为人们所重视，RFID产品种类更加丰富，有源电子标签、 无源电子标签及半无源电子标签均得到发展，电子标签成本不断降低，规模应用行业扩大。
与此同时，紫光集团与南茂科技签订认股协议书，南茂科技以私募方式增资发行299252000股普通股，约占南茂科技增资后已发行股数的25%。由紫光集团具有实质控制力的公司以每股40元新台币、总额共计1197亿元新台币(约合人民币23.94亿元)的价格认购私募股份。此轮私募完成后，紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权，成为其第二大股东。南茂科技与紫光集团还将在LCD驱动丨C、微机电组件(MEMS)、物联网相关组件(IOT)及无线电射频组件(RFIC)等产品的封装、测试方面开展合作。
中国芯中国造
来自海关的数据显示，芯片产品在2013年、2014年连续位列我国第一大进口产品，总价值超过2000亿美元，比石油进口总额还高。其中很大原因是由于中国手机制造业需求旺盛。然而，核心芯片受制于人，极大降低了我国电子信息产品的含金量和附加值，也导致相关产业很难摆脱在产业链中的低端处境。一部手机仅赚十几块钱的尴尬，一度令产业界欷戯。
随着经济转型升级及ICT产业规模日益扩大，我国对芯片的需求量越来越大。然而大量芯片都是依靠进口，由于技术和知识产权存在短板，"中国芯"一直是中国产业界之痛。而近年来，人们发现一些企业开始有针对性地在芯片产业进行投入。
目前，两种不同的产业切入模式广为人们关注：一种是以清华紫光为代表的并购扩张之路;另一种是以华为、中兴为代表的自主研发之路。
值得关注的是，紫光最近的策略非常"激进"，大手笔收购层出不穷。不久前，紫光集团董事长赵伟国称，有意与联发科展开并购合作。而再向前看，紫光收购了全球第三大手机芯片设计商展讯。数据显示，短短六个月时间里，紫光至少豪掷75亿美元用于对外收购和投资。一系列收购之后，紫光迅速成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司，从而奠定了芯片设计与制造的核心业务。
紫光在勾勒一个"中国第一、世界前三"的芯片巨头形象。2015年9月30日，紫光宣布斥资38亿美元入股美国存储芯片巨头西部数据，通过收购其15°%股份成为西部数据第一大股东。10月30日，紫光再度宣布向中国台湾力成科技投资6亿美元，收购力成约25%的股份，成为这家内存封测厂商最大股东。不久前，紫光还出资8058万美元与西部数据共同设立紫光西部数据有限公司，持股51%。紫光西部数据的经营范围主要为计算机软件技术、计算机系统、信息系统和解决方案的销售、进出口和研发等。
坊间一度传闻，紫光欲与中国台湾联发科展开资本层面的全面合作，以抗衡高通。但此后并无下文。据悉，紫光还拟出资300亿元入股韩国重要的芯片厂商SK海力士，遗憾的是遭到了对方拒绝。2015年7月，紫光高层曾表示，其有意收购全球最大的内存芯片巨头美光科技，报价可能超过230亿美元。种种迹象都表明，紫光入驻芯片产业的决心很大。
自主研发技术破冰
不同于紫光的大步跃进，华为和中兴等企业的芯片发展之路则是自主研发。尤其是华为，在手机芯片方面已经有不少突破，华为智能手机年度旗舰Mate8就是搭载了华为海思自主开发的新_代麒麟950芯片。该芯片被业内专家评价为堪与高通王牌产品骁龙820相媲美。正是拥有自主研发的核心移动芯片，华为智能手机2015年厚积薄发，出货量和品牌知名度急剧上升，目前已经占据了国内第_、国际第三位的市场份额。
据悉，海思麒麟芯片早期也存在功耗高、发热等一系列短板，但华为坚持采用自己的芯片生产智能手机。依托华为强大的智能手机产业支撑，海思麒麟芯片性能提升很快。而中兴在芯片方面也有自己的布局。不久前，中兴通讯控股子公司中兴微电子宣布引进国家集成电路产业投资基金。集成电路产业投资基金以现金24亿元对中兴微电子进行增资，将持有中兴微电子24°%股权。目前，在高端路由器、无线基站芯片、移动终端芯片等领域，中兴微电子具备很强实力。
市场研究机构Gartner预计，2015年全球半导体行业营收将下滑0.8°%,这是自2012年以来首次出现下滑。英特尔、高通、联发科等领先的芯片公司都出现了不同程度的营收下滑。下滑也带来行业景气指数的下滑，这就给并购带来机会。据悉，来自金融数据提供商Dealogic的数据显示，2015年以来芯片行业并购交易规模已达1006亿美元，远远超过2014年全年的377亿美元。2015年以来芯片公司并购案数量为276宗。
紫光的战略布局
2015年10月21日，西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。根据公告，西部数据需要为收购SanDisk支付至少148亿美元现金。而目前，西部数据市值为184亿美元，净现金流只有2.2亿美元。10月23日，紫光股份《关于拟参股公司西部数据收购闪迪公司的公告》公告，称上述收购事项有待获得SanDisk股东大会、相关监管部门的批准并执行其他惯例程序。
2014年，中国芯片市场需求达到10393.1亿元(约1690.4亿美元)，占全球芯片市场50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元，占国内芯片需求的23.7%,为最高比例产品，而且全部依赖进口。显然市场机会颇大。据华为预测，到2025年，物联网市场将对芯片供应提出新的需求，产品线齐全、能够提供各种类型芯片的大型企业将受到青睐。
值得关注的是，全球芯片业的整合潮也一直是暗潮涌动。此外，垂直整合产业链的发展模式也受到业内推崇。如今三星已成为仅次于英特尔的全球第二大芯片公司，三星在手机供应链市场之所以能够一直保持优势，也是由于在这方面的储备非常丰富。众所周知，三星芯片的种类很多，存储、计算都有。
紫光希望通过一系列资本运作进行并购整合，从而快速切入芯片市场，并占据一定的市场主导地位。这是一种捷径，很多国产厂商采取这类策略迈向全球市场。紫光集团董事长赵伟国曾表示：“技术创新需经过市场检验。当前芯片产业的每个细分领域，基本被国际上的几家公司垄断。如果现在从头开始搞基础技术研发和孵化，一是所需时间过于漫长，与市场的快速发展不符;二是芯片国际巨头过于强大，我们很容易在创新初期就被巨头挤垮。因此，最好方式就是自主创新+国际并购。利用国际并购先让自己强大起来，有了平等的话语权后，再与国际巨头在股权合作的基础上搞自主创新，这样会容易很多。”
值得注意的是，有中国台湾媒体表示，台积电近曰也确定在南京设立12寸芯片厂。台积电计划对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。根据台积电规划，新厂的月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程;同时，台积电也在当地设立设计服务中心，以建立台积公司在大陆的生态系统。
有意思的是，之前台积电董事长张忠谋表示，对大陆紫光集团有意入股台积电持开放态度，但他也称，若要取得台积电控制权，得拿出300亿美元。张忠谋还表示，赵伟国是要以并购方式强化供应链。之前也有台积电的高管跳槽到紫光任职。
芯片技术未来阵地
众所周知，高通一直是全球最大的3G、4G手机芯片供应商，联发科、展讯则位列第二、第三。综观全球，几乎所有手机品牌的旗舰机都采用高通芯片。
2014年，高通收入265亿美元，利润80亿美元，研发支出53亿美元。而联发科、展讯2014年的收入则分别约66.8亿美元、12亿美元，二者2014年研发支出分别为17亿美元、3亿美元。紫光集团宣布6亿美元入股中国台湾力成科技股份有限公司，被市场解读为意在美光科技，因为力成是美光科技重要的合作企业。在直接和美光科技的谈判没有结果之时，紫光也不断进行周边"扫荡"，一系列曲线收购或许最终仍是意在与美光科技合作。
由于经济下行压力，人们看到国际芯片市场不断重新洗牌。2015年5月28日，安华高科技(AvagoTech)宣布将以_370亿美元的现金与股票收购博通公司(BroadcomCorp)a6月，英特尔宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera,这是英特尔迄今为止进行的最大规模并购交易。此外，恩智浦半导体、英飞凌分别于2015年3月和8月宣布了两笔118亿美元、30亿美元的并购案。4G开启了全球丨CT产业从移动互联时代向万物互联的演进，虽然物联网尚未真正爆发，芯片巨头已开始为驱动变革的力量展开布局，收购是重要手段。
现在的全球环境或许对于国产芯片厂商的扩张是一次新机会。为何这么说昵?其实我们可以看看国际环境。近日，欧盟委员会认为，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的独家芯片。也就是说，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。欧盟委员会2015年7月正式启动两项针对高通的反垄断调查，以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。如果高通最终被裁定违反了欧盟反垄断规定，该公司可能面临最高相当于其全球年收入10°%的罚款，并将被要求改变商业行为。而且2015年2月，我国国家发改委对高通滥用市场支配地位，实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出975亿美元的罚款。而近日，韩国公平贸易委员会也对高通在韩国的专利技术授权方式展开了反垄断调查。
此外，联发科的增长势头也开始放缓。2015年，联发科利润和股价双双骤降，这与高通的竞争及中国手机厂商需求放缓有—定关联性。而且，在低端市场供应3G而非LTE芯片，联发科面临来自展讯通信的压力。不过，联发科也在扭转自己的策略，开始积极进军用于高端手机的LTE芯片领域。不过，由于联发科的产品没有达到高通的技术标准，因此市场竞争力相对有限。
“企业与用户共同缔造产业价值链的时代已经来临。”在2014年12月17日举行的中国电子家电出口高峰论坛上，中兴通讯手机产品战略发展部总经理吕钱浩如此断言。
智能化带来改变
智能化到底能给我们带来什么改变？智能化需求越来越强劲，对传统消费电子产品的冲击加大，影响了消费电子出口贸易的结构。从2014年出口数据来看，在消费电子产品出口结构中，前5位都是智能化的产品，分别是手机、笔记本电脑、集成电路、液晶显示器和手持无绳电话。
另有统计数据显示，到2020年，全球智能终端用户数将达到71亿，人均拥有的智能装备数量为6个，实现智能家居的家庭占40%，装载智能数字设备的汽车比重达30%。
吕钱浩认为，智能化产品强调产业转型升级是以用户的感知、与用户的互动、人机互联为核心的。“不再是闭门造车，也不再是单点创新，而是以用户为创新的突破点。”
终端的演进浓缩了ICT产业的发展历程。吕钱浩介绍说，从最初的技术驱动型，比如摩托罗拉，到2G和3G时代的产品驱动型，比如诺基亚和戴尔。到现在移动互联网时代，演变成了用户体验驱动型，比如苹果手机取得了成功，更大程度上是用户体验的成功。“而再往后推移，仅仅靠用户体验也是不够的。现在消费者渴望参与其中，产品能体现自己的价值。”
可以说，移动互联网改变了传统，万物互联颠覆了传统。以客户为导向的驱动，将转变为以用户体验为导向的驱动，以业务为主的驱动，将演变为以个性化为主的驱动。
“对于机电行业创新来说，人工智能、柔性硬件、自然交互、大数据、云和感知营销将主导下一个周期的创新方向。”吕钱浩称。
智能化将为四大领域带来广阔的市场蓝海，分别是智能家居、智能汽车、可穿戴设备，以及移动服务和软件。
智能家居：市场广阔
市场研究机构ABI的数据显示，2014年，智能家居市场容量将达到350亿美元，2016年达到790亿美元，2020年达到5000亿美元。智能家居当前比较活跃的产品有SmartBox、智能路由、宽带接入、家庭监控、温湿度控制、家庭设备控制、家庭安防及个人云等。
吕钱浩认为，未来家居市场智能化，最主要的是用户的参与，企业实现与用户的互动，并将用户的设计闪光点融入到家居产品中。
智能汽车：正迈入“蓝海”
据来自GSMA的预测，2014年全球智能汽车市场规模为251亿美元，其中硬件、电信、TSP和服务规模分别为29亿美元、19亿美元、32亿美元和171亿美元。2015年、2016年、2017年和2018年全球智能汽车市场规模将分别达到305亿美元、363亿美元、433亿美元和515亿美元。到2018年，硬件、电信、TSP和服务的市场规模将分别达到96亿美元、52亿美元、57亿美元和310亿美元。
吕钱浩表示，目前智能汽车市场快速发展，到2018年市场规模将达515亿美元，未来还有增长趋势。他认为，智能汽车将以互联网、全电动、用户感知、车载智能，以及智能化终端的人机界面为核心。
可穿戴设备：市场快速扩张
吕钱浩引用SA的数据分析说，全球可穿戴设备市场规模未来三年将会快速增长，2015年达到779亿人民币 ，2016年达到1099亿元，2017年达到1465亿元（见表）。不过，可穿戴市场占据较大份额的依旧是苹果、三星、健康运动等厂商。
从可穿戴设备市场容量细分，到2017年智能手表发货金额将达1342亿元，手环发货金额达到90亿元，智能眼镜发货金额25亿元，其他产品发货金额为7亿元。
吕钱浩分析说，可穿戴设备首先要让用户觉得产品是可穿戴的，其次能为消费者的生活能带来改变，最后要顺应消费者的习惯。
移动服务和软件：潜力巨大
据SA统计，2013年全球移动服务的市场规模为1.27万亿美元，未来几年还将以10%左右的速度增长。2014年、2015年、2016年和2017年将分别达到1.37万亿美元、1.48万亿美元、1.65万亿美元和1.71万亿美元。
移动软件2013年市场规模为792亿美元，2014年将突破1000亿美元，到2017年达到1770亿美元。吕钱浩指出，未来5年移动软件市场规模复合增长率将在15%以上。
一、半导体及相关产业展望
（一）行业概况
经过近两年的供应链能力的缩减、库存消化和压缩成本，估计2003年半导体工业将达到均衡，并恢复增长。但并非所有企业都能从中受益，半导体工业的兼并重组进程将继续。
1.电子系统销售可望增长
尽管整个终端市场需求仍然不旺，但《IC Insights》预测，2003年全球电子系统销售增长5％。PC和通信市场仍不明朗，有可能抑制行业强劲反弹。从长期来看，预计消费类产品市场可能是下一波“杀手级应用”的源泉，包括无线联网、家庭自动化或家庭娱乐等。
2.行业步入复苏的第二阶段
自2001年开始的半导体工业下降与以往不同。除了有生产能力过剩和全球GDP增长下降为因素，其基础更广，并且受到库存过剩的影响。但复苏已经开始。第一阶段是逐步消化过剩库存。第二阶段将依靠终端市场需求的强劲反弹。
3.销量增长，平均售价不涨，但库存降低提供了希望
销量连续数月增长，但价格持续疲软。在库存较低的情况下，终端市场需求兴旺将使半导体平均售价提高。
4.OEM调整重点，半导体供应商面临外包机遇
OEM公司将资源分流到硬件和软件，目前指望半导体供应商提供系统级和软件方案。这有利于提供标准方案和有强大系统级专有技术的公司。
5.一代设计公司被湮没
过去3年，OEM和供应商一级的计划大幅度削减，客户削减R&D预算，集中发展少数关键项目。
6.半导体公司的财务业绩仍很弱，但亏损风险下降
经过2年的成本削减，仍有许多企业在盈亏线下经营。其中许多公司要靠收入反弹以恢复盈利。
（二）漫长而艰难的复苏之路
半导体工业是全球电子产品供应链的一部分。订单通过供应链逐步往下传递。发生在供应链顶层的削减通常越到价值链下部影响越大。
1.原始设备制造（OEM）
（1）通信
通信服务商市场经历了大调整。电信公司将其设备投资削减到最低水平。估计2002年全球电信公司设备投资下降35％～40％，2003年再下降10％～15％。通信工业正处于收缩期，该收缩期以电信公司为起点，并影响到设备供应商和半导体供应商。
（2）个人计算机（PC）
PC市场已经成熟，发达国家的PC渗透率在50％以上。目前，需求的主要动力来自于更新。
（3）消费类电子产品
在数码相机和DVD播放机的引领下，消费类电子产品仍是行业亮点。估计游戏机市场是2003年的另一个增长领域。
2、半导体设备
2002年半导体设备投资与半导体销售明显背离，在IC销售增长1%的同时，半导体设备销售下降32%。这比2001年半导体设备投资下降41%有所好转。半导体设备投资从2000年高峰的480亿美元下跌至2002年的将近200亿美元。
3.印制电路板（PCB）
最近两年印制电路板行业步履维艰，特别是在北美。美国印制电路板制造市场估计继2001年下跌31%后，2002年再下降25%。
4.半导体销售
2003年，大部分市场研究团体估计全球半导体销售呈现正增长。从数量上看，半导体复苏已经开始，但价格仍疲软。在前沿能力偏紧的情况下，终端市场的需求反弹有可能在2003年下半年驱使价格走高。
5.兼并不可避免
半导体行业粥少僧多，过多的R&D在为数不多的“几个锅里争食”，收益很低，许多新企业注定只能“啃骨头”。不少资金实力雄厚的公司对兼并抱有希望。行业淘汰和兼并不可避免。
二、半导体的应用和行业增长动力
（一）半导体应用
自1948年世界上第一枚晶体管和1958年第一块集成电路（IC）问世以来，通过迅速创新，到2002年半导体工业发展成为1400多亿美元的行业。
（二）行业增长的动力：持续创新
最近10年，推动半导体增长的主要动力是通信和网络应用市场的不断创新。
（三）投放市场的时间是关键
半导体产品进入市场的时间至关重要。功能最全的产品不一定能赢得市场份额，迅速进入市场的差异化产品往往能够取胜。
（四）产业高度周期化
半导体工业经历了几个涨落周期，高速增长期后紧接着就是急剧下降。尽管半导体工业受到全球宏观经济形势的影响，但结构驱动因素（如PC普及率提高和全球通信基础设施建设）形成了强大的需求动力。
迄今大幅度下降大部分是由新增供应能力跟进造成的能力过剩引起。增加能力的决策通常是在高速增长期作出，一般都有几家公司同时增加设施。几年后一旦这些新能力建成，供应失衡必然导致利用水平降低和价格压力。
三、半导体制造业的发展趋势
（一）设计和加工
半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采用自动化工具如CAD程序和EDA（电子设计自动化）。作为一般规律，设计对资本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量资本，但不要太多人才。晶片加工工艺极其复杂，设备和工具投资要几十亿美元。因此进入壁垒很高。
（二）技术发展趋势
随着产品生命周期和收益高峰期的缩短，具有先发优势的企业不仅在市场上的时间更长，而且有更大的能力来影响标准，获得关键的设计地位和合作主动权。
（三）经营模式的调整
1.垂直一体化瓦解
竞争加剧、资本密集度的迅速提高，迫使一体化元器件制造商(IDM)逐步缩小核心业务。
2.独立的纯委托加工厂和无工厂公司兴起
目前的晶片加工厂大概要几十亿美元的投资。能够负担得起这种投资水平的企业不多，所以出现了无工厂半导体公司。无工厂公司利用其知识产权资本，而不需要巨额的制造投资。
3.专业化的IP销售
IP许可业务模式使密集型的R&D，只要很少的资本投资或流动资金就可以产生很大的资金流动。
4.合作
由于巨大的资本要求和技术挑战加剧，企业正在探索新的风险分担方式。许多公司与过去的竞争者展开合作。
四、半导体元器件分类及市场概述
根据半导体工业协会（SIA）的划分，半导体市场的范围很广，从微处理器和存储器，到逻辑和模拟元器件。
五、通信和网络IC市场
（一）狂热的后遗症
历史上，PC工业是半导体需求的主要动力。1999年和2000年基础设施投资过热，服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。2002年，通信半导体下降到占市场总额的20%。
（二）网络应用半导体
网络应用半导体包括LAN芯片、接入IC，以及传输和交换IC。
（三）通信处理器和网络处理器
据IDC的数据，2002年通信处理器、网络处理器、协处理器和交换结构/背板半导体市场合计为10.4亿美元，比上年下降9%。预计2002～2006年，该市场将是增长最快的市场之一，增速可达18%，仅次于WLAN芯片组。
六、存储器的应用向网络扩展
存储器市场是资本高度密集型的和周期性的。但始终不变的是：交付的比特单位持续上升、存储器价格持续下跌以及新的应用不断要求更高的存储密度。目前，存储器IC的应用扩大到非PC产品，特别是通信和网络应用。在通信和网络设备中，光靠总线宽度不能解决所有问题，许多功能都要用存储器。随着网络速度的极大提高，存储器的存取速度非常重要。因此，内容可访问存储器（CAM）市场成为存储器和网络半导体供应商日益重要的领域。
七、图形半导体和芯片组
图形芯片的发展超越了摩尔定律，其性能每6个月翻番，而不是18～24个月。目前行业的大部分收入来自成熟的PC工业。2002年，整个PC图形市场估计在35亿～40亿美元。图形半导体发货量增长8%，达到1.88亿个。如果加上整个核心逻辑芯片组市场的收入，目前的市场规模估计为70～80亿美元/年。
（一）图型半导体市场趋势
1.竞争压力加大、利润缩减
2.设计和产品生命周期非常短
3.进入壁垒极高
4.集成图形和核心逻辑芯片组的兴起
5.新市场如移动和手持市场的发展
6.英特尔的参与竞争
（二）图形半导体的应用市场
目前图形半导体市场大部分针对台式机市场。鉴于PC市场的成熟度，半导体厂家更多关注以下新兴市场。
1.笔记本
笔记本市场的增长远高于台式机市场。这种趋势增加了对可靠、低功率图形芯片的需求。
2.工作站
这是一个为CAD/CAM专业人员和数字内容制作行业的专业人员服务的成熟市场，但平均售价和利润率更高。
3.游戏机
根据IDC的数据，2001年视频游戏机半导体市场估计为41亿美元，估计2002年增至45亿美元，市场潜力巨大。
注：（1）根据摩尔定律，半导体性能大约每18个月提高一倍。
2008中国IT市场年会汇聚了各界人士，探讨IT业面临的新挑战。
当前信息技术的发展日新月异，技术创新和融合的趋势明显，互联网、通信网、广电网的融合，软硬件的融合，制造业与软件业的融合催生很多技术和应用模式，同时各个产业领域的边界模糊，带来新的市场需求，为创新活动提供了更广阔的空间。以上是在2月26日召开的2008中国IT市场年会上，信息产业部副部长娄勤俭对当前信息产业发展情况的总结。据赛迪顾问统计，2007年，我国电子信息产品和销售收入达到5．6万亿元，年增长率为18%，预计在2008年，我国信息产业还将保持稳定发展。随着电子信息产品升级换代的趋势日益明显，市场空间扩大，信息产业将迎来融合大潮带来的新一轮增长。在其推动下，超越单一产业链，整合产业生态资源、创新企业商业模式，将成为IT业发展的主旋律。
融合环境下的产业结构优化
产业融合使信息技术发展不再是以结构单一的企业、单一的产业链为主体的事情，随着市场的快速变化，不同产业领域的边界趋于模糊，业务模式、管理方式创新层出不穷，不同行业的企业可以联合提供服务，企业运营组织创新模式出现，产业结构升级趋势也逐渐凸显。
超越单一产业链、整合产业生态资源的内容
中国电子信息产业发展研究院院长刘烈宏认为，国内IT行业大规模并购相继出现，产业融合与整合加剧，这是当前中国信息产业的发展趋势。赛迪顾问股份有限公司执行总裁李峻提出，IT产业正在朝着以客户为中心的整体解决方案、设备、网络、服务相融合的方向发展，也带来了IT产品技术的融合。这就使得产业链、产业资源和产业生态整合不可避免，只有在竞合的产业生态系统下，IT企业才能得到健康发展。例如，iPhone就是利用互联网强大的能力使产业结构优化，通过强大的互联网内容的提供，使手机越来越简单，利用公共服务平台进行发展，从而催生一些新的发展趋势。由于用户的需求增加，计算机也由原来操作系统和CPU固定的架构模式向构建相互共同的技术平台和共性支撑软件发展。
娄勤俭表示，信息产业部今后的工作重点是坚持依靠科技创新带动产业结构升级，突出抓好软件、集成电路、新型平板显示器的发展，提高自主创新能力。
用户体验引导经营模式创新
网络已经无处不在。在日本，消费者买牛肉时只要根据牛肉上附带的条形码就可以知道牛肉的来源和牛的饲养方式。富士通株式会社常务理事/富士通中国区副总代表武田春仁认为，借助互联网，颠覆和创新成为IT企业实现跨越式发展的基点，只有全面转向以用户体验为主体的经营模式创新，IT企业才能在兼顾旧市场的同时，建立起新的市场规则，完成从产业追随者到领导者的转变。
用友软件股份有限公司董事长兼总裁王文京认为，互联网的大规模发展已经对软件产业产生了重大影响，这使得企业应用的平台和整体架构发生了根本性改变――以交互作为服务方式向SOA转变。这种转变对于中国管理软件企业来说是一种机会，它们可以通过商业模式创新建立新的竞争优势。
2006～2012年中国IT整体市场规模
赛迪顾问的市场研究报告指出，2007年中国互联网服务的增长速度达到了35．8%，互联网服务的信息整合和功能已经逐步转向应用服务，服务属性已经超越了原有新媒体的平台，逐步走向企业级和个人级的增值应用，例如电子商务服务和SaaS。
而另外一种经营模式创新就是从产品经营向客户经营的转变。当然，企业推进客户经营方式会涉及到经营理念、业务模式和流程等方方面面，与其对应的经营组织、人力资源、绩效管理、财务、IT等支撑系统也必须与客户经营的体系相适应。对于很多企业来说，这是一个需要花费几年时间的大工程。
服务简化让IT“不存在”
赛迪顾问的调查数据显示，IT市场软化趋势还在继续，2007年整个软件和服务已经占据了IT市场总量的38．3%，增速超过28%。预计5年以后，中国IT服务市场将占据中国IT市场的40%。
而戴尔大中华区服务与解决方案总经理廖耕预认为，IT的最高境界是让用户感受不到IT的存在，IT只是平台，用户需要做的仅仅是通过利用IT实现商业价值，所以通过服务让IT基础架构简化将是未来的发展方向。
与此相对应的是，SaaS的快速导入给产业带来了新的理念。除了ERP、CRM、操作系统等软件提供商外，电信运营商也在这个领域积极行动，但是最有力的竞争来自于互联网电子商务服务提供商。相信在不远的将来，“互联网即服务”会成为SaaS另外一个注解。
另一个让用户感觉不到IT的例子是嵌入式系统。东软软件股份有限公司高级副总裁兼运营总监卢朝霞认为，中国IT产业面临着嵌入式软件的巨大机遇，这种机遇不仅仅来自于全球市场，更来自于中国本土蓬勃发展的制造企业，这都将是IT服务发展的机遇所在。
相关言论：
中国电子信息产业发展研究院院长 刘烈宏
信息产业现在面临的问题有：第一，如何进一步推进产业生态的整合；第二，如何有效引导商业模式的创新；第三，如何应对外资的进一步渗透。
中国工程院院士倪光南
中国IT市场已在世界IT市场上占据重要份额，中国IT企业依托中国IT市场发展壮大，走向世界，中国IT市场将来会走到世界前列。
赛迪顾问股份有限公司执行总裁李峻
IT产业正在朝着以客户为中心的整体解决方案、设备、网络、服务相融合的方向发展，用户的需求也推动了IT的融合。
用友软件股份有限公司董事长兼总裁 王文京
产业融合和产业整合正在加剧，围绕本土核心厂商的企业应用软件的产业链也在快速形成。
富士通株式会社常务理事／富士通中国区副总代表武田春仁
做IT服务，也不能没有核心产品。因此我们把硬件产品和服务当成车子的前后轮，缺一不可。
甲骨文大中华区区域董事总经理李翰璋
业务流程整合之后，IT的重点将转向帮助用户开发更多的新产品和新业务。
赛迪顾问股份有限公司副总裁赵刚
2010年前行业IT应用市场的主题是：在金融和政府行业，企业要提高综合竞争力；在弱竞争的交通行业里企业要靠专业化致胜。
中国长城计算机深圳股份有限公司总裁周庚申
终端安全将成为整个计算机信息系统安全的根基，用户要从终端入手解决信息安全问题。
戴尔大中华区服务与解决方案总经理 廖耕预
IT的最高境界是让用户感受不到IT的存在，用户要在IT平台上发挥商业价值，而不是把所有投资都花在解决IT复杂性上。
等待切割的蛋糕
从由一则广告说起
前段时间有一则IBM公司的广告在电视上播放率很高，其大意是:一名年轻男子在一家没有售货员的超市里逛，左张右望作古怪状(有意误导观众)，并还不时将商品往风衣里揣。然后，此君“妄图”跨过没有看守的大门“溜之大吉”，却不巧被门外巡逻的保安挡住了，双方对视间，门边打印出了商品的结账清单，于是保安将清单礼貌地递给了男子。随后，话外音很合时宜的说了一句:有了IBM，一切就这么方便！
这个广告留给许多电视观众的是一片茫然。没有售货员的超市，顾客随便出入，商品的费用自动结清……虽然很多人会觉得这只对未来的一个美好憧憬，但事实是它其实已经在我们的身边悄然发生。
RFID惹的“祸”？
要实现这个美好的愿望，就不得不提到RFID技术，它便是上述广告中的核心应用。
RFID(RadioFrequency ID)是一种被称作“射频识别”的技术，也称“电子标签”。这种非接触式的主动识别技术，可以通过射频信号自动识别目标对象，获取其相关的数据，无需人工接触、无需光学可视即可完成信息输入和处理，并且操作快捷方便。
供应商在对商品添加电子标签之后，商品从生产、运输到销售的过程，供应商和商家都可以很清楚地了解和把握其中每个环节的具体情况。商家和供应商实现点对点的信息交换，从而使采购、仓储、配送过程更加便捷，同时也方便了用户，最终面对客户的时候就会出现IBM广告上的那一幕。这无疑是对传统产销物流的一次革命洗礼，首当其冲的就是传统物流和零售业，电子标签也被称为了条形码的“终结者”。
不久前，有消息称世界零售业巨头沃尔玛正式宣布了采用RFID技术的时间表，其最大的100个供应商必须从2005年1月1日起在商品拖盘上粘贴RFID标签，在2008年还达不到这一要求的供应商们，其商品就要从世界最大零售商的柜台上撤掉，失去为沃尔玛供货的资格。
这不得不说是对其供货商的严格检验，尤其是国内的供货商。据估计沃尔玛在中国有70%的货品都是由国内厂商生产的。中国已经成为了沃尔玛最大的采购地，其2003年的全球采购总量达到了150亿美元，很多中国中小企业正是通过沃尔玛等大型连锁零售商跨出国门的。
据AMR市场研究中心预计，仅仅是为了满足沃尔玛的要求，普通的消费品生产商将要花费130万到230万美元不等来实行RFID标签。倘若一个企业要完成从生产到软件的RFID技术更新，则大约需要花费1000万美元到2000万美元，这对于大多中国企业来说，肯定是一笔难以负担的支出。面对生死存亡，他们该如何抉择？难道真是RFID惹的“祸”？
沃尔玛早在1996年进入中国，如今已经有了数家分店。随着我国加入WTO的深入，面对技术的革新，国内各大零售企业也面临着前所未有的经营压力，其CIO们更是在无奈中徘徊。他们考虑的是，技术革新花费巨额资金与裁掉一批熟练工种节省成本费用，那一个更划算？但技术的发展和现代社会的进步是无法抗拒的，考虑到企业的可持续性发展，又不得不直面RFID。
解读RFID
说到RFID(无线射频识别)技术的缘起，就不能不提到MIT Auto-ID中心――麻省理工学院于1999年成立的一所非营利性研究机构，在RFID技术的发展过程中，该中心扮演了发明者和狂热的推广者角色。
RFID的前身――Auto-ID(自动识别)技术二战后陆续应用于国防和运输等领域，其主要采用主动式RFID标签和自行开发的系统。所谓主动式RFID，就是包含一块小电池作为电源，使标签能主动发射无线电波，在30米距离内都可以接受得到，但由于所用电池每个成本在2美元以上，因此其推广使用一直被限制在比较小的范围之内。
1999年，MIT研究并推出了一种新的Auto-ID技术，即被动式RFID标签，这种标签不带电池，其发射电波所需功率来自标签阅读器产生的电磁场，阅读器同时也收集标签发射的数据，扫描范围在三米之内。因为被动式标签不带电池，所以成本要比主动式标签低很多。之后，随着标签成本的不断降低，供应链厂商开始有选择性地挑选被动式RFID标签代替条形码来完成数据采集，价格昂贵的商品如刮胡刀、电池和香水等是利用被动式RFID标签进行库存控制和防范失窃的最佳产品。
MIT的实验表明被动式RFID标签不论用在托盘级别的识别还是货架上的单个商品的识别上都非常成功，它能加速存货周转，企业不必再用人工清点装箱单或提单货物，省去了人工输入数据的过程，最终为顾客提供更好服务。
RFID标签可以置于托盘或箱子表面，也可以置于产品包装之内，阅读机可以安装在供应链中的特定地点，阅读机持续发射出可被标签内含天线收集到的电磁场，这些能量激发标签发射信号并传给阅读机。在这个过程中，阅读机捕获到EPC，并与Savant通讯用ONS来查找产品信息。货物所在地点的一些重要信息如温度，震动和湿度等用PML语言写在企业数据库中，并与产品的EPC相连。
使用RFID后，可以实现迅速准确的无人货物清点，完全去除了人工操作这种不增值行为，并实现供应链的高清晰度。通俗地说，只要知道阅读机在哪里，立刻就可以掌握货物的位置，条件是它在阅读机的三米范围之内。
不仅仅是超市
当然，RFID还并不只是与沃尔玛这样的大超市有关，其用途非常广泛。目前最广泛的应用领域是库存和物流管理，应用之，能改进库存管理情况，适时出货，有效跟踪库存，在极大提高效率的同时还能避免人为错误。
其应用领域还涵盖有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场监管、生产线自动化、物料管理等。
RFID技术甚至还可用于需要跟踪众多设备、而人手又有限的大型数据中心。而RFID系统又基于人们熟悉的Windows或UNIX平台，通常易于管理。
此外，电子标签有各种各样的种类。不同种类物品上可贴附对应不同应用的电子标签。贴在小药瓶上的电子标签尽管其体积很小，但仍可包含丰富的信息;对于便宜的食品，可采用光学条码;对于大型的集装箱，可采用有源RFID电子标签，传感器就能随时检测物品存放情况而不用打开集装箱。当然，对于涉及个人的电子标签，一定要采用对非法读取拒绝能保护个人隐私的电子标签。
同时，电子标签技术及其应用，涉及集成电路产业、微电子产业、互联网和无线通信等众多的领域。采用电子标签技术取代传统的条形码，必将带动这些相关领域的发展。另外，电子标签的应用，需要能够识别标签的新型电器等一系列设备，这从根本上对传统产品的技术提出了改革的要求，促进传统产业的进步。
由此可见，RFID技术蕴含有巨大的市场空间。
诱人的百亿“蛋糕”
据IDC预测，到2008年，用于在零售供应链中跟踪货物的电子标签技术市场规模将发展到接近13亿美元。不久前华尔街的分析师也宣称，RFID的总体市场将在未来五年内将拥有数百亿美元的市场空间。而在未来可能成为全球制造业中心的中国，RFID的市场应用更是无可限量。
面对这个诱人的百亿“蛋糕”，全球多数高科技公司趋之若骛也就不足为怪了。
芯片业巨头英特尔目前正与一家由家乐福、Metro与组成的产业协会合作，建立一个名为欧洲电子产品编码零售用户组织的论坛。该论坛将致力于推广RFID与EPC(电子产品编码)技术的部署。家乐福是欧洲最大零售商，拥有10,400家店面，其B2B总监Jeremy Holows表示，家乐福未来将会在全球部署RFID技术，让供货商与零售商之间更有效率。这无疑是对沃尔玛的直面回击。
同时，IBM是沃尔玛主要的技术供应商。对“从技术向服务”成功转型的IBM来说，RFID技术的广泛应用将为顾问服务带来新的高峰，并在RFID计划上组成了上千人的团队。
事实上，无论国内外厂商们如何打拼市场，也无论各国标准组织之间如何激烈争论，站在IT历史的长河中，我们会了解，这只是一个新兴产业的刚刚开始，通过人类精英的努力，标准、成本、隐私权等等都将不是问题，它必将会造福于人类。
令国人欣慰的是，从一开始，中国就积极地参与了标准的制定，这和以往是大大不同的。
RFID――究竟谁说了算？
5月28日，一条并不太长的新闻开始广泛流传于各主要门户网站之上。其大意是说，中国无线射频识别（RFID）标签标准工作组下月将在重庆的一次会议上向国家标准委员会提交RFID国家标准的第二稿。某专家认为中国的RFID Tag将很快出台……
那么，这个不长的消息何以能够引起如此多的关注呢？
标准之争？利益之争！
恐怕没有哪一项IT技术的发展，能像RFID（无线射频识别）这样，在“恐龙”级企业的推动下，由小步快跑突然加速到大步狂奔。
仿佛是历史的轮回，20年前条形码技术的普及，就得益于沃尔玛等零售商的大力推动，也正是条形码的广泛运用，成就了沃尔玛打造其在供应链与物流管理领域的独特核心竞争力。20年后，已稳居“财富500强”翘楚的沃尔玛又一次成为技术更新的驱赶者。
历史总是惊人地相似，沃尔玛的此举也许又将极大地推动RFID技术开发与应用的步伐。
而就在沃尔玛公司对其供应商采用RFID下达“死期”时，美国国防部也要求其主要供应商在2005年交付的所有货物都必须有RFID标签。根据无线数据研究集团（Wireless Data Research Group）的报告，这些做法将将扩大全球RFID的市场规模，估计到2007年可达30亿美元……
在“2004年春季英特尔信息技术峰会”上，Intel战略计划集团总监Chris Thomas向中国听众热情地提到：“对于沃尔玛这样世界最大的零售商来说，许多产品的生产都来自于中国……沃尔玛说他们希望所有来自中国的产品都能够使用RFID，中国会成为沃尔玛最大的供应链组成部分。”
事实是，早在2001年12月，沃尔玛集团已经毫不张扬将全球采购中心迁移至深圳福田保税区。这家世界第一大零售连锁集团将以此为基地，再向全球延伸20个采购据点。数年内，沃尔玛集团将停止采购外包，并将年销售额全部交给深圳设立的全球采购中心及其所属的采购网络负责完成。
SAP全球执行董事Claus Heinrich博士认为，中国具有独特的优势――没有像欧美国家大规模的应用传统的条形码的技术（笔者认为此观点有待商榷），因此可以直接的进入RFID技术，而不需要把现有的技术都消除掉。“我对中国的建议是，不要现在因为价格太高就袖手旁观，应该像宝洁公司做的一样，现在就制定有关的标准，储备相应的技术，并且制定模板。”
当然，不仅是RFID的标签本身，包括读取设备和相关的应用软件将形成一个迅速发展的大市场。
如今，美国、欧洲和日本已经纷纷从技术标准等知识产权方面入手，争取主导这一市场。
美国在世界领先成立了“EPC（电子产品代码）环球协会”。参加的有沃尔玛集团、英国Tesco等100多家美国和欧洲的流通企业，由美国IBM公司、微软、麻省理工学院自动化识别系统中心等信息技术企业和大学进行技术研究支持。按照“EPC（电子产品代码）环球协会”的部署，欧洲的大型零售商德国METRO从2004年11月开始在该公司店铺销售的商品将贴上电子标签。
据报道，为了普及电子标签，中日韩三国的标准化机构和有关政府机构正在商讨以日本制定的电子标签标谁作为三国通用的电子标签的标准的可能性，以亚洲电子标签标准的整体形象与欧美电子标签标准竞争。
在这场标准之争中，无论中国最终选择采用自主标准还是融合到亚洲统一标准中来，实际上已经处于了有利的位置。有利地位的形成源于中国日益增长的强大的经济实力，中国一方面已经成为全球采购中心，另一方面又是潜力最大的消费市场。
面对中国市场巨大潜力的诱惑，如果最终不能够让中国放弃制定本国的标准，那么对于SAP、甲骨文、英特尔、沃尔玛这些希望通过RFID或是无线网络等技术获利的跨国企业来说，除了支持中国的标准别无选择。
势在必行的国家标准
面对国际科技巨头在RFID市场的燎原之势，国内有远见的厂商也做出了努力。硬件领域，上海复旦微电子、上海华虹集成电路公司、上海贝岭集团和北京六合万通公司在RFID芯片的研发和制造方面都卓有成效；软件领域，用友走在了其他企业的前面。但与国际巨头相比，国内企业从资金实力到研发实力都还显得弱小。
到目前为止，有关电子标签技术的标准有：国际标准 ISO/IEC18000、美国的 EPC Global、日本的 Ubiquitous ID，在国际上形成三足鼎立的局面。
而在我国，电子标签技术的生产和应用领域仅有一些行业标准，各厂家自主开发的电子标签产品千差万别，在容量、信息格式等方面均不一致，不同类型的产品也不能够互相兼容。因此，必须加快制定统一国家标准的步伐。
庆幸的是，RFID的发展引起了我国政府的高度关注，并于今年2月宣布正式成立“电子标签”国家标准工作组。负责起草、制定中国有关“电子标签”的国家标准。使其既具有中国的自主知识产权，同时和目前国际的相关标准互相兼容。促进中国的“电子标签”发展纳入标准化、规范化的轨道。
目前，中国电子标签国家标准工作组正在考虑制定中国的RFID标准，包括RFID技术本身的标准，如芯片、天线、频率等方面，以及 RFID的各种应用标准，如RFID在物流、身份识别、交通收费等领域。
此举对国内厂商而言无疑是一个特大喜讯，为其更从容地参与国际竞争打下基础。正如3G标准TDS-CDMA以及EVD标准的提出，虽未最终尘埃落定，但却给国内厂商莫大的鼓舞。
沃尔玛驱动下的产业价值链
微软
4月5日，微软宣布正在组建自己的RFID组织，意图染指无线射频识别技术(RFID)的开发。微软表示将提供一个“平台”，用以创建以RFID为基础的产品和服务，使用其自身的Windows CE操作系统，SQL Server数据库和Biz Talk Server软件。该组织的参与者中还包括Accenture，GlobeRanger，Intermec Technologies和Provia Software。
Sun
5月初，Sun公司在达拉斯开设了自己的RFID测试中心，和产品厂商合作测试RFID相容性和部署，中心距率先开始RFID试用的沃尔玛配送中心只有80公里。
惠普
5月，惠普公司开始为采用RFID技术的企业提供营销咨询服务。沃尔玛的顶级玩具和游戏制造商Conros已经聘请惠普监督它的RFID实施。今年，惠普已经在美国的加利福尼亚州和我国的台湾省分别开设它的RFID测试中心，还计划继续在日本、新加坡、瑞士和英国等国家开设中心。
Oracle
3月30日，Oracle推出“Oracle Sensor-Based Services”，对引进及运用无线IC标签（RFID）系统进行支持。库存资源管理软件“Oracle Warehouse Management”的下一个版本将配备RFID功能。另外，将来Oracle E-Business Suite用模块也计划支持RFID。
SAP
3月，SAP宣布推出用于供应链管理的第一款射频识别（RFID）配套解决方案，帮助企业管理通过RFID标记读取和写入数据。通过将ERP和SCM功能与采用RFID的应用集成，企业可充分利用其在业务流程中通过RFID标记捕获数据。
近日，IDC（国际数据公司）数据称，2014年第二季度，三星在全球智能手机市场上份额降低到近年来最低点。过去几年，三星在智能手机市场约占30%的份额，每个季度都能占据第一名。仅在一年前，2013年第二季度，三星占全球智能手机市场份额为32.3%。而在2014年第二季度，这个数字下降为25.2%，成为三星自2011年第四季度以来业绩最差的一个季度。
苹果的市场份额也呈下降趋势。
而中国手机厂商华为和联想，则紧随三星和苹果之后，位列第三和第四。
IDC将三星和苹果在智能手机市场颓势日趋明显的主要原因归结为――中国智能手机企业变大变强。这毫不夸张。
数据显示，2013年全球共生产手机18亿部，其中14.6亿部出自中国，高达81.1%。就在2000年，这个比例还不到5%。而这些生产企业80%以上都在深圳周边。
中国，已经成为名副其实的手机帝国。
在无与伦比的制造能力之外，中国自有品牌手机的市场占有率也直逼三星。
相对于三星的颓势，中国军团则处于最活跃的上升期。数据显示，2014年第二季度，华为出货量增幅高达95.1%，联想的增幅虽然低很多，但也有38.7%。
以“中华酷联”为首的中国手机军团，似乎很快可以重现十年前的辉煌。不同的是，当时是被政策的保护和饥渴的市场所造就的虚假繁荣，而这次，中国军团的崛起背后是十年扎实的技术和市场积累。
运营商渠道成为支柱
国产品牌之所以能够走出2004年全线溃败的阴影，运营商渠道的扶持起了关键作用。
在欧美发达国家，出于加强品牌营销、提高业务互通性及整合产业链的目的，电信运营商多选择与手机终端厂商合作，通过定制机或半定制机的形式，增加用户黏性。
2008年前后，随着3G时代到来，中国移动、中国联通和中国电信也开始借鉴欧美模式，加强与手机生产商的深度合作，大范围推广合约定制机。
“在2008年以前，运营商对终端不管不问，但从那时到现在，运营商对终端的诉求越来越强烈，因为它的很多业务需要以终端为载体。所以这段时间就实现了一个很大的突破，从运营商不参与终端竞争，到运营商控制市场，到2013年运营商渠道已经占有超过51%的市场份额。”酷派集团副总裁曹井升告诉《望东方周刊》。
接受本刊采访的多位业内人士均认为，运营商与手机厂商的定制机合作模式，在3G时挥着重要作用，直接推动了国产手机的复兴。
事实上，“中华酷联”四大厂商的崛起都借助了运营商。
彼时，不论全球市场还是国内市场，以手机为代表的终端消费竞争都异常激烈。不同于三星、诺基亚等拥有的强大品牌号召力和丰富的产品营销经验，国产手机还未树立自己的品牌，也没有所谓的核心竞争力，借助于运营商遍布中国的渠道，是一条捷径。
1993年成立的宇龙通信以寻呼业务起家，直到2003年才转型生产手机，并创立酷派品牌。在3G之前，酷派手机在国内市场一直不温不火，未有大起色。而在智能机时代，通过与三大基础运营商的合作，酷派异军突起，成为一匹黑马。
根据美国市场研究公司Canalys的统计数据：酷派在2012年第三季度的国内手机市场份额达到10.4%，仅次于三星的14%和联想的13%，位列第三，这也是酷派首次入围中国智能手机前三。
可以说，酷派借助运营商不但完成了销量上的突破，也在渠道上实现了从一二线城市向三四线城市的延伸。
“在酷派目前的销售渠道中，运营商仍是最大的，公开渠道只占到三四成。”曹井升坦言。
他告诉本刊记者，运营商的业务建立在终端之上，因此控制终端是其发展的必然通道。在欧美、日本、韩国这些地方很明显，“那些国家根本没有什么手机经销商的概念。”
“我们一直和运营商合作紧密。通过这个机会，酷派在国产手机中的排名提升很快，现在已经进入到全球前几名。”曹井升说。
“大神”来了
不过，与运营商的紧密合作，是一柄双刃剑。
盲目跟随运营商，一方面使得企业丧失自，只能完全按照其要求生产手机，缺乏对产品品质的要求；另一方面受制于运营商的渠道限制，手机厂商缺少定价权，处于弱势地位。
“我们给苹果算了一笔账，以iPhone5为例，其成本是1000元左右，三星手机成本更低，而国产手机中以华为的高端机为例，成本和它们不相上下，但最后的定价大家都看到了，这就是品牌的溢价能力。”深圳市手机行业协会会长孙文平对本刊记者表示。
因而，在靠低端低价产品将规模做大之后，厂商们不得不开始考虑品牌塑造。
以2013年为例，中兴花费大量资源，按照运营商的要求做了160款手机，但是消费者对这种低端手机并不买账，使中兴产生了大量积压。虽然每年都有许多产品，却一直没有精品，这个问题一直深深困扰着中兴。
2012年10月31日，不堪负累的中兴通讯在京正式旗下手机新品牌Nubia（中文名努比亚）。这是中兴通讯成立来，首次在集团品牌之外全新品牌。
谈起成立新品牌的初衷，努比亚总经理倪飞向《望东方周刊》表示：“随着智能手机逐渐成熟，慢慢出现这样一个趋势：智能手机和网络运营商的关联捆绑正在下降。B2C这种开放性的市场越来越重要，我们也是觉得需要在B2C市场上有新布局。”
当然，中兴还有更深层次的考虑。“运营商依然拥有很大的市场占有率和很强的市场关系，如果马上尝试开放渠道，尤其是用一些互联网的玩法，可能会对我们现有的业务产生一定的影响。所以Nubia这个品牌是对开放渠道作一个尝试，是个较为稳妥的方式。”倪飞说。
Nubia品牌主要定位于社会渠道的高端智能手机产品，以“能拍星星的手机”为口号。
据倪飞介绍，努比亚目前的销售渠道有三类：传统线下渠道；与运营商渠道合作；与京东淘宝合作的新兴互联网渠道。
“互联网销售的规模逐渐增长，销量已经达到全国总销量的20%左右。”倪飞说，在线上销售收获口碑后，线下渠道也在拓展，Nubia的旗舰店和专营店在全国铺开，“现在线下的加盟店和专营店有20多家，计划在今年内全国开到两三百家。”
即使是酷派这样一直紧跟运营商步伐的企业，也开始调整运营策略，三年前就已谋求渠道转变。
“我们国内渠道分三大类：运营商、公开渠道和电商。公开渠道从2011年开始尝试突破，2012年基本上实现全线突破。”曹井升说，酷派目前已与全国185家手机连锁店签署协议，设置专柜。
2014年1月，酷派推出了旗下独立电商品牌“大神”。这被外界解读为“一举两得”：一方面通过新品牌的建立，摆脱以往在运营商渠道给消费者带来的低端机印象；另一方面通过独有的电商渠道，逐步减少对运营商渠道的依赖。
“自有品牌没有运营商的限制，产品发挥的空间非常大，能够更好地适应消费者的需求。”曹井升说，目前大神的两款主打手机预定量已经超过2000万台，其中的大神9976A达1300多万台。
厨师的水准
今天，依托于开放的全球化的供应链，智能手机已经趋于标准化。高通或联发科的芯片，搭载安卓系统，基本可以用来定义除苹果之外的绝大多数智能手机。而这些手机，甚至从外形上也难以区分。
“整个行业的一个规律是，从硬件转到软件再到服务，手机也一样。”曹井升说，手机已经从打电话的硬件，变成了互联网服务的工具，手机生产者需要转变理念。
例如酷派在智能手机中率先推出资料备份功能，用户可以把联系人、短信、备忘录、日程、文件、照片，包括手机设备都备份上去。“我们是第一个做的，比苹果都早。”曹井升说。
Nubia手机则主打两大卖点：一是照相功能――能够拍到星星和银河，一是全网通功能，支持全国三大运营商的三种制式网络，换卡无须换手机。
而金立自2011年推出第一款智能手机后，主打时尚牌，相继推出了荷塘系列、ELIFE系列。“我们要把手机当作时尚产品，做好硬件、软件、用户体验，提供更多服务。”金立手机执行总裁卢伟冰说。
“智能手机的难度就在于，在一个很小的体积中把很多东西装进去，还要给用户不同的外观、感受和体验，难度很高。”卢伟冰觉得，消费者存在一个误解，总认为所有手机用的芯片、操作系统、甚至生产厂家都是一样的，就不存在差异化产品，“同样的食材，不同的人会烧出不一样的味道，这取决于厨师的水准。”
要不要自己的芯片
以深圳为中心，中国已成为全球最大的手机制造基地。
孙文平告诉本刊记者，深圳的手机产业在基站、设备制造、整机集成、设计、主板制造、物流以及手机的认证测试等环节，已经形成了一个比较完善的体系，形成了全国最完整的零部件生产、方案设计、整机制造的产业链。
“深圳已成为海内外最大的手机设计、研发、制造、交易中心，拥有手机及相关厂商一万多家，其中整机生产商3000多家，方案设计商500多家，配件商3000多家。由于不断的技术改造，各种配件的成本持续下降。”孙文平说。
例如一个手机的塑胶背壳，成本已经从2元降至1角。
然而，对国产手机来说，最大的缺失还是芯片和操作系统。
虽然不太为外界所熟知，华为旗下的海思在芯片领域已有建树。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。
早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，为华为的通信设备设计芯片。2004年，海思半导体正式成立，其3G产品在欧美及日本的销量累计近1亿片，与当时的高通可在市场份额上平分秋色。
2010年，借助通讯方面的技术积累，华为又了LTE 4G芯片Balong 700，在欧洲投入上网卡、家庭无线网关等终端设备应用。
2014年6月，华为的荣耀品牌的旗舰机型“荣耀6”即采用海思的“麒麟920”芯片，这是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。
倪飞介绍说，中兴也推出了自己的芯片且已通过测试，年内就能发货和商用。但他认为，就整个市场而言，国产芯片仍未形成气候，更多的是服务于自有品牌，真正的市场化推广尚须时日。“两三年之内，国产芯片在国产手机里会占有一定份额，但可能不会占有绝对多数的份额。”
曹井升则认为，尽管中国企业有能力研发芯片，但却需要大规模的应用，要想打破高通在市场上的地位，还需要很长时间。
不过，也有业内人士觉得这些所谓的核心技术并不能阻碍国产机的发展。“芯片自己能不能做不重要，因为三星、索尼使用的芯片也不是自己的。”卢伟冰认为，“从商业角度看，国产手机用海外芯片，用安卓或Windows操作系统，都不影响做智能手机。”
在海外攻城略地
中国手机厂商的目标已经不仅仅在国内，而是在全球。
据IDC统计，自2012年第四季度以来，华为一直占据着全球智能手机销量排名第三的位置。全球市场研究公司IPSOS的报告则显示，2013年华为品牌的全球知名度达到52%，同比增长110%。
2014年5月，华为在法国巴黎年度旗舰智能手机Ascend P7，短短两个月内即迅速登陆欧洲、亚太、拉美等国家和地区，截至7月底全球销量已超200万部。
华为手机已经在超过100个国家建立了销售渠道。在某些海外市场，华为手机几乎成了“华为”品牌的代名词。
市场研究公司Strategy Analytics的数据则显示，2013年第一季度，中兴以85.7%的增长率成为美国市场继苹果、三星、HTC和黑莓之外的第五大品牌。
这一时期，“走出去”的国产品牌大致可分为两类：一类是以华为、联想、中兴等为代表的国产手机品牌，在强大的技术支撑下积极开拓国外市场，获得了一定的知名度和认可度，成为国内外市场兼得的典型；一类是以深圳的山寨“正规军”身份大举进攻非洲、东南亚、拉美等地的国产手机品牌，这类企业基本上放弃国内市场，专注于国外市场，并且在个别地区获得了骄人成绩。
“以前人们总认为国产手机就是低端产品，而现在这些在国际上知名的国产手机品牌，质量上完全不输给三星等国外品牌，甚至超过它们。”曹井升说，国产手机品牌“走出去”并非头脑发热。
另一类积极开拓海外市场的是盘踞在深圳的山寨“正规军”。在成功转“正”之后，这类企业完全将市场转向海外，在南亚、东南亚、非洲等发展中国家和地区业绩惊人。“这些企业在海外市场非常强大，甚至超过一些国际知名品牌，但他们非常低调，加上只做国外市场，所以很少有人知道。”从业十多年的深圳某科技公司总监唐强告诉本刊记者。
成立于2008年的基伍国际有限公司（G’FIVE）是较早深入国际市场的企业。2010年，其销售量在全球手机品牌中排名第九，出货量达3500万部，每部均价达45美元，销售额超过15亿美元。其中，在印度市场占有率达21%，遥遥领先于排名第二、市场占有率13%的诺基亚。
据唐强透露，基伍在2011年时每月出货量达到300万部，即使在2014年每月出口量也达100万部。
此外，由深圳市百立丰科技有限公司生产的lephone手机、深圳市垦鑫达科技有限公司生产的垦鑫达手机，都是目前深圳出口量排名靠前的国产手机品牌，月出口量均能达到100万部左右。
“很多人都觉得这些品牌是山寨机，实际上不是，它们已经成为国产手机国外军团的重要组成部分。”唐强说。
在4G时代弯道超车
智能机时代，国产手机与国外品牌的争夺更加激烈。相较于功能机时代，国产机此时的市场表现大有洗刷前耻之势。
“从品质上说，国产手机和国外手机没什么差距，就是品牌不如人家，其实我们的技术积累比他们强，苹果做手机的时间也不长。”孙文平说。
倪飞说得更加直接：“我们有很大的机会去抢占三星的份额，事实也证明了三星的份额在下降。”
联想在8月14日的财报别提到：今年第二季度，联想手机国内销售达1300万部，超越三星成为中国市场最大的智能手机制造商。
根据IDC提供的数据，2014年第二季度中国智能手机市场前四名依次为联想（12.5%）、小米（12.4%）、酷派（11.5%）、华为（11.4%），算上列入前十榜单的VIVO、中兴、OPPO、金立，八个国产品牌整体市场份额已经超过67%。
形成强烈对比的是，三星仅以9.8%的市场份额位列第五，下滑四个名次，就在上个季度，三星还以19.9%的市场份额远远甩开其他企业。
倪飞认为，这其中有必然性。智能手机兴起之后拉平了技术门槛，中国手机厂商和三星在技术上处于同一水平线上。“而且国产手机厂商这两年在用户体验上的提升也特别大。”
“三星本身也存在一定问题。实际上它从安卓手机发展以来是最大的获利者，但是创新性逐渐衰减，距离市场预期比较远。”倪飞说。
曹井升也认为，国产手机在技术、工艺、创新及品牌塑造上都在不断提升，三星“或许很快会被国产机给打下去”。
4G到来，更是为国产手机提供了弯道超车的机会。
早在4G牌照发放之前，国产手机厂商已纷纷布局，一开闸就抢占市场。另一方面，在国资委严令运营商降低补贴的情况下，4G推广中，运营商必然优先照顾国产手机。
最近，iPhone 5火热上市，家住北京市丰台区的秦女士迫不及待地购买了一部苹果手机。秦女士介绍，这几年从直板机、翻盖机，再到智能机，她更换手机的频率确实比较高，目前家里已经有十几部手机闲置了。然而，每次换了手机，如何处理旧手机就成为一道难题。
中国手机回收率不足1%
眼下，像秦女士一样的消费者不在少数。据国内某机构调查发现，在我国，一部手机的平均使用时间只有15个月，几乎是使用寿命最短的家电，每年淘汰的手机达到1亿部。
事实上，早前几年前，几家手机厂商和运营商就意识到了这一问题，并共同合作发起废弃手机及配件回收联合行动，在卖场、营业厅之类的地方设置回收的“绿箱子”，但后来也没有了下文。
这几年，为了解决废旧手机的污染问题，广东的3个试点城市启动了绿箱子废旧手机回收平台，用户可以在线对自己废弃的手机进行估价并完成回收的过程。然而至今这样的试点工程仅限几个城市，还没有得到大规模推广。
最近，废旧手机回收遇冷的情况也得到了佐证。数据显示，目前全球每年废弃的手机约有4亿部，其中中国有近1亿部，回收率却不足1%，远远低于3％的全球平均值和英国9％的最高值。近期联合国环境规划署的《化电子垃圾为资源》报告预测，到2020年，中国废弃手机数量将比2007年增长7倍。
据了解，在上海，每年淘汰的手机至少有400-500万部，但像上海电子废弃物交投中心有限公司这样的“正规军”，却常年处于“吃不饱”的状态，营业至今最多的一个月也就收到了500部，仅占市场总量的1%。上海电子废弃物交投中心有限公司负责人曾表示，由于渠道不通畅加上回收价格低，他们很难从消费者手中成规模地将废旧手机回收上来。
废旧手机回收渠道不尽人意
那么，究竟回收废旧手机，难在何处？记者以出售一款HTCA510e智能机和一部TCL手机为由，分别采访了小商贩和回收公司。公主坟手机大卖场附近的小商贩告诉记者，这款HTCA510e智能机，回收价格在200元左右，随后这个手机会被重新组装或者直接卖到二手市场。而像TCL这款低端手机根本不予收购。
与个体小贩相比，一些专门的手机回收网站或者回收门店的回收价格相对低廉。记者电话咨询了一家自称国内最正规的数码回收公司。该公司一位女客服告诉记者，一款8成新以上、屏幕无划痕、没拆修进水，功能正常、基本配件齐全的A510e，回收价格是110元。并且，这个回收价格3天后还会按照二手手机市场价格进行波动。这种成色稍好的品牌机，她们大多都是再利用，回流到二手市场。而一些很老款的旧手机，像TCL基本都是按照5元/部的报废机处理。
这也就是说，如果按照网站“手机回收款在100元以下不负担邮费”的规定计算，客户邮寄手机所需快递费就达10元，卖一部手机还要倒贴5元钱。显然，对于这样的亏本交易谁也不会去做。
此外，记者还了解到，目前坐落在北京的多家电子废弃物回收企业中并没有手机回收处理的相关工艺和流程。以北京市发改委确定的唯一一家电子废弃物回收处理企业，华新绿源环保产业发展有限公司为例，它们只负责回收废旧电视机和电脑，并不包括手机。
调查中，记者注意到，由于回收渠道不尽如人意，回收价格又低得令人心寒，绝大部分市民处理废旧手机的方式就是扔在家中“睡大觉”。也有少部分人选择将废旧手机扔进垃圾桶万事大吉。
废旧手机处理不当危害大
“然而，如果废旧手机得不到妥善处理，其中所含的危险化学物质会对生态环境和人体健康产生长期的影响。”中南大学能源科学与工程学院教授李立清从2007年就开始了我国废旧手机回收和利用的研究。
他介绍，分析手机危害需从手机材料入手，手机材料主要包括高分子材料和金属材料。手机在废弃前后，成分基本一致，其结构材料主要是塑料，极难自然降解，散落在环境中会造成污染并长期存在。如果采用焚烧处理会造成大气污染，焚烧产生的气体会使人中毒，严重时会导致癌症、神经系统失调等疾病。手机电路板含有铅、锌、锡、金等有毒金属元素，手机废弃后回收处理不当，或未经无害化处理而直接填埋，必然导致手机中的有毒物质渗漏出来，污染土壤和地下水资源，并渗入食物链，危及人类健康和生存。此外，手机电池和配件还含有汞、砷等有毒物质，这些物质可能对环境和人类健康造成巨大的损害。
“目前，在国内大城市，街头小贩出于经济利益的考虑，回收废旧手机，一方面将还能使用的手机进行翻新，重新卖到市场，或者将手机拆解，只利用一些零部件，其余当做垃圾扔掉。这样的街头回收方式造成了电子垃圾的扩散，加大了电子垃圾的处理难度，往往这些含有大量有害物质的‘垃圾’只能当做普通垃圾填埋或者焚烧。”李立清说。
“在废旧手机的回收过程中，保护好环境且不产生二次污染，是废旧手机回收利用工艺的成功标志之一。”李立清说，因为手机等电子产品的拆解、回收工作专业性强，须采用先进的技术、工艺，才能避免二次污染。与非法商贩最大的不同在于，正规的回收军会让手机的每一个部件都得到适当的处置。
废旧手机可提炼黄金 实际中并不可行
虽然废旧手机当垃圾一样处理，会给环境造成巨大危害，但科学回收，却可以变废为“宝”。据媒体报道，目前全球每年废弃的手机约有4亿部，其中中国有约1亿部。一项研究表明，依照我国目前每年废弃1亿部手机估算，这些废旧手机总重达1万吨，若回收处理能提取1500公斤黄金、100万公斤铜、3万公斤银。
那么究竟1亿部废弃手机能否提取出1500公斤黄金？对此，上海电子废弃物交投中心有限公司（以下简称“交投中心”）认为理论上可行，但实际中却不可能达到。上海电子废弃物交投中心有限公司工程师朱伟民表示，经过专业处置，这些金属能被大部分地提炼出，但实际因回收量小，投入的成本过高，要做到这一步不太现实。虽然手机主板上镶嵌的集成电路中的各种触头上镀有黄金，手机中黄金的含量为0.015%。但是，主板上镀黄金主要是为了导电性更好，也确实可以进行提炼，但是一部手机中的黄金含量其实微乎其微。
朱伟民介绍，相对于非法商贩处理旧手机时的“挑三拣四”，他们对回收手机的处置过程能做到无害化，能让废旧手机里的每一个小零件都得到合适且无害化的处理。他们希望今后通过规范化回收、无害化处理、资源化利用，同时对信息安全予以保证，在这些要求之下，所有废旧手机都能重新进入资源再生通道。不过，眼下，这需要一个更系统、更完善的持续性回收体系，从社区到公共场所以及移动通讯营业场所，同时减少二手手机交由非法商贩处置的几率。
“与商贩相比，回收企业没有资本组建巨大的回收物流体系。” 中科院生态环境研究中心副研究员刘晶茹说，这几年，她通过调查发现，回收企业最大的竞争对手就是商贩，商贩都有自己的传统的、完整的收集、处理、销售的产业链。
“目前，回收体系的建立和管理成为废旧手机处理的瓶颈之一。同时，我国迄今没有一部专门调整再生资源回收利用的基本法律。此外，像手机这类已经问世的许多电子产品在其生产过程中并未考虑到拆解回收的问题，这就大大增加了环保回收的难度。”刘晶茹说。
尽早建立废旧手机回收制度
针对废旧手机的现状，一些专家呼吁，应尽快建立起一套完整的废旧手机回收制度。今年全国两会期间，中山大学企业与市场研究中心主任毛蕴诗教授就递交提案建议，环保部、工信部等主管部门应尽快围绕废弃手机以及配件的回收、处理问题，研制并颁布相关法律制度，推动我国尽早建立废弃手机配件回收利用的绿色产业链。
毛蕴诗曾建议，建立手机生产、销售、回收处理、再生产的循环机制：手机电池应该标准化，比如手机充电器统一标准开始强制执行后，仅原材料每年就可节约20亿元；建议国家在政策、税收等方面，扶持正规的环保企业从事废弃手机及配件的回收处理工作；坚决取缔无证回收的小作坊，制定废旧手机回收操作标准；对回收后的手机加强监管，避免翻新机流入市场。
刘晶茹介绍，在欧盟《电子垃圾处理法》中规定：所有在欧盟市场上生产和销售的手机必须建立完整的分类回收复原及再生使用的系统，并负担产品回收责任。同时，还规定每部手机整机可重复使用率至少为75%，各种零组件和材质至少要达到65%，否则将限制在欧盟各成员国销售。
“不过，在我国，虽然诺基亚、摩托罗拉、中国移动曾发起过废旧手机及配件回收等公益行动，但总的来说，大部分回收活动的时间短，覆盖范围小，影响力有限。废旧手机回收业务没有成为长期、固定、常态性的社会行为，废旧手机的再利用还远没有被提上日程。” 刘晶茹说。
据国家统计局的最新统计，中国企业中只有一成左右有科技活动，去年科研经费投入仅占营销总收入的0．56％。研究表明我国企业对国外技术呈现过渡依赖的趋势是国内企业失去创新能力的主要原因。因此，我们必须采取措施，加快提高自主创新能力，调整经济结构、转变经济增长方式、建设资源节约型、环保型社会，大力推进科技体制改革，建立创新型国家，使经济运行在建立于自身核心技术的基础之上。
一 中国技术对外依存度
纵向比较：《中国经济周刊》在国家科技部网站上公布的数字中可以表明，2002—2005年，我国高新技术产品进口逐年增加，计算机与通信技术、电子技术、生命科学技术、光电技术等领域都保持了相当高的增长率。
其中，计算机与通信技术领域，相对于2001年，2002年的进口额为282.69亿美元，年比增长19.9%， 2003年则达到了403.06亿美元，年比增长42.6%，到2004年进口额高达507.2亿美元；电子技术领域更是连续三年保持了50%左右的年增长率，至2004年进口额就达到了772.0亿美元。
横向比较：我国每年对设备的投资中有60%是国外进口的，特别是在高端设备领域，集成电路85%进口，光纤制造设备100%进口，纺织品是我国的强项，但设备进口达到70%，石化设备80%进口，高端的医疗设备差不多90%到100%进口。
根据国际经验比较理论可以得出以下几个推论：
1 我们现在的技术对外依存度已经达到了相当高的一个水平，这说明相当程度上的技术是靠引进。对技术的过渡依赖，使得国内企业失去了自我创新提高的积极性和原动力。据统计，目前真正有自主知识产权的企业在全国只有万分之三左右。
2 引进技术对中国经济的发展是一把“双刃剑”，国外先进技术在对我国经济发挥积极作用的同时，也埋下了一些消极隐患，随着经济的不断发展，国外先进技术对中国整体经济的发展的消极影响也不断地暴露显现出来。
3从长期来看，经济大国发展只能走自主创新的道路，才能掌握经济发展的主动权，通过对国外技术的“购买”的模式转移到本国对技术的“生产”的模式上，转换能否成功的关键在于国内企业的创新意识的树立和国家相关政策的改进。
二 谨防中国经济走上被殖民道路
1998年，运十给饿死在摇篮中，中国的航空腾飞机会也被断送；如今，绝大部分中国手机厂商做的事情就是从世界各地采购最先进技术的芯片、关键配件、原料甚至软件，在国内利用廉价的劳动力拼凑到一起，然后再到世界各地寻找买家。
国外技术就像鸦片，能带给你短暂的兴奋，但是等到你不得不依靠这项技术度日如年的时候，那就必死无疑了。
再看我们对外开放的目的：
其一，引进外资。各个地方政府对外企实行了多种多样的优惠政策，其中对外资的税收优惠往往被列为最重要的内容之一，优惠程度也是远大于中国对本土的投资。
其二，引进技术。外企的进入带给我们先进的管理和技术，可以使我国的企业借鉴和学习，从而提高企业的运营质量，达到推动整个经济发展的作用。
的确，自改革开放以来，国家综合实力不断增强，人民生活水平持续改善。全国经济普查结果显示，2005年中国gdp已超过18万亿元。然而，我们越来越感觉到在发展过程中的“科技约束”。比如，我国的产业结构始终调整不过来，经济发展方式始终转换不过来，而只能被称为“世界加工厂”，而不能成为名副其实的“世界工厂”，不能从“中国制造”走向“中国创造”。提出可持续发展战略这么多年，而资源环境问题却越来越严重。所有这些问题，都有一个共同的原因，就是科技进步不足，核心问题还在于自主创新能力不足。如it行业，经过20多年的合资合作，确实呈现出一派繁荣，但关键技术的缺失注定让外方赚走利润的大头，让中方付出资源的代价――消耗大但利润低微，还要受制于人。
通过对对外开放和技术引进的分析，我们认为：中国并没有在真正意义上引进先进技术，如果允许，我们认为引进的技术不能叫“技术”，而应该叫“技术产品”。因为在引进之后，企业并没有对其进行消化吸收，而是依赖于国外技术的更替，正如一个产品一样用完了再买。如果继续以引进外国技术维持产业的发展，从长期看，只能使得gdp总体水平增加，而人均gdp仍然处于低水平之上，不利于我国实现全面小康水平的宏伟目标。必须加强原始创新、集成创新和在引进技术基础上的消化吸收，在关键领域掌握更多的自主知识产权，在科学前沿和战略高技术领域占有一席之地，从根本上保护了经济安全，防止走上被殖民道路。因此，技术的自主创新已经成为我国经济发展中必须解决的重大问题。
三 只有实现自主创新才能真正走进科技经济领域
改革开放以来，我国政府一直坚持走对外开放的道路，为外资企业进入中国提供了十分有利的条件，从而使中国经济快速增长，人民消费水平提高。但是，目前全世界86%的研发投入、90%以上的发明专利都掌握在发达国家手里，我国许多产业虽然在规模上不断扩大，但由于缺乏核心技术，失去了许多应得的利益。我国企业对国外技术的依存度越来越高，沦落到国际产业链的最下端的产业也越来越多，不利因素大于有利因素。通过数量模型测算，如果对购买国外技术的各项措施不作重大调整，中国是一个“制造国家”，而不是“创造国家”的头衔仍将继续下去。我们不得不面对这样一个客观残酷的事实：如果长期下去，中国经济就会被迫被发达国家用技术牵着鼻子走，永远只能走重复购买别人技术的老路。最终经济将发展停止不前甚至倒退，消费水平继续下降，影响国民经济长期发展的后劲。 lunwenwang.com
因此，我们认为，必须进一步推进理论创新和制度创新，调整经济结构、转变增长方式、建设资源节约型、环境友好型社会，大力推进科技体制改革，使科技管理更加有利于科研人才脱颖而出，有利于重大科研项目的进展和成果转化，形成科技与生产紧密结合的有效机制。要加强经济政策和科技政策的相互协调，营造有利于技术创新、发展高新技术和实现产业化的政策环境，加快高新技术产业发展和传统产业的优化升级。国家的产业政策要有利于推动企业的科技投入和自主创新，坚持先进技术的引进和消化、吸收、创新相结合，实现市场开拓、技术创新和生产经营一体化。21世纪是我国经济社会发展的重要战略新阶段，也是科学技术发展的重要战略机遇期。调整经济结构提高国际竞争力和抗风险能力，是我们面临的艰巨任务和严峻挑战。只有抓住科技革命稍纵即逝的难得机遇，建设创新性国家，显著提高科技实力特别是自主创新能力，才有可能突破我国人口、资源和环境的"瓶颈"制约，实现经济的可持续发展。
四 当前可以解决技术问题的一些措施
1 加大研发投入，据研究表明，研发投入只有达到5％以上才具有竞争力，2％只能维持基本生存，1％则使艰难生存，而我们大部分企业都不到1％。企业应将资金用在刀刃上，而不是一味买技术和成套设备，而应该消化吸收技术并进行创新，使之转化为自主的知识资产。
2 政府应对财政收入有个精确、统一的度量，在分配给企业的时候，应对科技成果方面进行精确的描述，这样才有利于整个国家从粗放型向集约型转变。
3 企业应具有一套完整的管理体系，提高对企业工程师的素质要求和培养，建立自己的创新队伍和自主研发平台。
4 拥有完整的产业链，成为一个产业体系，为技术创新提业化平台。如果一味追求技术创新，而忽略了产业链的建设，即使技术再新，也不能产品化，产业化就更不用说了。
5 将我国的研究开发模式由“科学推动模式”向“需求拉动模式”转变。由企业先去研究市场，然后再根据市场研究结果确定目标，最后由企业邀请研院所等研究机构来动同进行研究开发，迅速地就能将技术产品化，变成生产力。
（一）基本思路：以科学发展观为指导，全面贯彻落实国家产业政策，以创建资源节约型和环境友好型工业体系，打造先进制造业基地为目标，以提升发展三大支柱产业，培育壮大“四新”产业为重点，以提高企业自主创新能力及资源综合利用为着力点，积极发挥产业集聚优势，加快推进经济增长方式转变，努力实现全市工业经济持续快速健康发展。
（二）指导原则：
1、坚持市场调节与政府引导相结合原则。以企业为主体，以市场为导向，充分发挥市场在资源配置中的基础性作用，提高资源综合利用效率，同时加强政府的协调、引导作用，加快推进产业结构调整升级。
2、坚持老企业技术改造与招商引资发展新企业相结合原则。根据市场需求，立足现实，通过加大企业技术创新和技术改造投入，提升现有产业结构层次，促进优化升级，同时，通过招商引资，积极培育高新技术产业，改造提升传统优势产业，不断强化技术优势和产业链整体优势，提高产品附加值和市场竞争力。
3、坚持产业链延伸与产业集聚发展相结合原则。以片区经济为重要依托，抓住产业集聚这个关键点，延伸产业、产品链，完善产业化分工，着力打造一批产业规模、市场份额和创新能力、赢利能力居全国前列的制造中心和产业基地。
4、坚持自主发展与外向带动相结合原则。抓住经济全球化和国际产业调整转移的机遇，加强外引内联，深度参与国际竞争和合作，积极吸纳全球资本、先进技术和管理经验，引导企业“利用两种资源、开拓两个市场”，加快做大做强，不断增强产业核心竞争力。
5、坚持适度扩张与提高质量效益内涵发展相结合原则。在招商引资过程中突出招商选资，选择引进项目时权衡项目规模与税收大小、产品与装备的技术含量及劳动用工、环境危害性、耗能与效益产出比等，以提高产业自主创新能力，降低单位国内生产总值能耗为出发点，进行招商选资。
二、产业集群和区域布局
按照工业布局集中、产业集聚、土地资源集约利用和控降污染的要求，未来发展产业集群，优化产业区域布局，要充分利用紧临国际大都市和新型工业强市的区位优势，在区域经济发展中合理定位，主动接轨大，进一步突出经济开发区、经济区、地区三块发展工业的主要区域，提高片区经济发展强度。经济开发区要以建设全市新型工业化的先导区和科技创新示范区为目标。加强与工业园区、高新区的产业对接，以电子信息产业为主导，巩固拉长产业链，发展电子信息配套产业，加快出口加工区、保税物流园区建设，不断优化商务环境。重点发展以电子信息、精密机械、汽车零配件、环保设备、新能源产业、保健品产业等技术密集型产业和软件开发、商贸、房产、物流等生产业。经济区要主动呼应接轨开发开放，以打造先进制造业基地为目标，整合区内产业和资源，扩充区域经济发展容量，提升综合开发建设水平，扩大发挥全市经济新的重要增长极的作用。重点发展电子信息、装备制造、日用化工、精细化工、新型建材、品牌服装、汽车零配件等先进制造业以及生态观光、研发机构、会展等服务业。地区要以新型纺织（丝绸）的研发、制造基地为目标进行规划和建设。在积极吸引国内外资本的同时，着力提升东方丝绸市场的功能和水平，加大产业整合力度，做强做大国际新型纺织（丝绸）产业基地，提升产业结构水平。
三、重点产业发展方向
（一）提升发展三大支柱产业
1、电子信息业。在重点发展计算机及外设、通信与网络以及配套元器件等已有一定基础和特色的产业的同时，适应世界信息产业发展趋势，着力推进集成电路、汽车电子、嵌入式软件等目前基础较为薄弱的产业的发展；大力发展新型显示器制造，高度关注未来发展极有前途的OLED产业；立足于为地区和全国乃至全球整机配套、积极发展配套件产业。
2、新型纺织（丝绸）业。加快推进纺织原料结构调整，在提高现有真丝、亚麻、涤纶长丝产品技术质量水平的同时，注重棉麻类天然纤维及锦纶、氨纶类合成纤维的开发生产，突出新型差别化、功能化纤维的研发和使用。继续提高真丝绸的加工工艺技术，提高真丝绸纺织产品加工深度与精度，提高产品附加值，保持真丝绸产品在全国的领先地位。调整和优化三大纺织品结构，围绕品牌服装面料、家用纺织品和装饰用纺织品、产业用纺织品三大类支柱产品，突出原料、面料、最终产品三个环节，着力拓展家用纺织品和装饰用纺织品市场领域。大力推进毛衫针织业和亚麻业的发展，在引进装备、延伸产业链的同时，加强与科研院所的产学研联合，开发棉麻、丝麻等混纺纱及毛衫针织用纱生产技术，提高针织毛衫及亚麻织物的技术含量和附加值。应用现代科学手段，引入循环经济、清洁生产理念，加大印染后整理的技术改造与技术创新力度，把印染后整理加工转变为引导纺织面料开发生产的先导行业。重点培育恒力集团、盛虹集团、鹰翔集团、丝绸股份、新民科技、新申集团、华佳集团等骨干企业，使之成为新型纺织（丝绸）业的龙头企业。
3、通信线缆业。通过技术改造、技术开发，推进普通光电缆向特种光电缆拓展，实现光电缆产业的第二次创业。完善产业链，发展光棒和拉丝生产，及光器件的研发，提高产业和企业的核心技术竞争力。抓住当前3G通信给光电缆产业带来的发展机遇，加快产品研发及市场研究。积极参与军民两用技术产品的开发，利用现有技术装备优势拓展配套产品生产。重点培育亨通、永鼎、通鼎等龙头企业。
（二）培育壮大“四新”产业
1、装备制造业。在产品设计上应用信息化技术，采用声、光、电、磁及IT等自动化控制技术，与大专院校和科研单位开展联合攻关，加快先进设计制造技术及机电一体化产品的研究应用步伐，拥有更多自主知识产权。在产品性能上突出数字化、自动化、智能化。重点开发高速无齿轮电梯、输变电设备、新型纺织机械等产品。零部件企业广泛采用新材料、新技术、新工艺，并向专业化方向发展，完善产业链。重点培育康力、万工、申龙等企业集团，促进做大做强，引领产业发展。
2、新材料产业。围绕我市工业经济发展需要，重点发展纳米材料及其在各领域的应用，提高电子用铜箔、电力用铜带、通信用有色金属复合材料技术质量水平，加快发展纺织原料、新型精细化工材料，高效节能环保型建筑装饰材料。
3、新能源、环保及医药保健品产业。结合我市产业发展需要和今后发展重点，引入循环经济、清洁生产、资源综合利用的发展理念，着力推进工业废水、废气的治理回收利用；积极开发节能、节水、节材新技术新产品；大力推进新能源、节能环保产品的发展。大力发展中药及中成药，引进保健品产业与项目，通过引进品牌与商务中心，逐步建立华东保健品产销基地。
4、生产业。首先，加快发展现代物流业，重点是经济开发区、经济区、镇和东方丝绸市场的物流业，建立公共物流信息平台，促进物流信息、资源和物流网络互联互通，推进第三方物流基地建设，大力发展综合物流仓储中心、专业物流仓储中心和配送分拨中心。其次，完善构建为企业自主创新、消化吸收再创新、科技成果产业化、专利技术产业化提供高效优质服务的创新体系，大力引进国内外科研院所、中高级专业人才落户，发展工业设计和工业产品研发机构，着力推进为中小企业提供技术服务的平台建设。第三，大力发展为企业提供商务服务的会展、担保、咨询、公证、法律、会计、审计、广告等中介服务业，引导规范中介行为，提高服务质量，拓展服务领域，优化投资环境。
四、产业调整的措施
（一）加强对集群产业结构调整发展的调查研究工作。市、镇两级经济管理部门，要经常了解掌握产业技术走势与市场趋势，根据集群产业发展的实际情况，以国家产业政策为导向，扬长避短，制订培育集群产业发展的具体指导意见，加强对产业升级的指导与引导工作。
（二）编制工业发展项目鼓励类、限制类、禁止类目录，制定重点产业招商项目目录。市经济管理部门要编制市工业性项目鼓励类、限制类、禁止类目录，并颁发实施，引导工业项目投资。要以国家、省制定的产业导向目录为基础，根据实际情况，相应提高一些区域性标准要求，提出一些特殊限制性规定；根据我市重点鼓励发展产业导向，以完善产业链和提升产业技术层次为出发点，提出重点招商项目目录，指导全市的招商引资工作，优化招商项目投资结构。
（三）抓好行业排头兵典型示范工作。每年排出一批符合产业发展导向的市级工业投入重点跟踪管理项目，加强对项目前期工作的指导、引导和服务，每年组织重点项目向金融界推介活动，重点项目实施全过程跟踪管理，发现问题采用有效形式与办法及时做好协调工作，使行业排头兵企业产业结构调整在实践中起到带头示范作用。
（四）发挥行业组织在产业结构调整中的作用。要继续认真贯彻市政府《推进市行业组织建设的指导意见》，大力推进行业协会、商会等中介组织建设，充分发挥行业组织的引导、指导、协调、服务、自律功能。一方面要加快产业集聚度较高的区域性行业组织的建设，形成较系统的行业组织服务体系，另一方面要通过争先创优评比表彰活动，加快提升现有行业组织的服务水平，充分发挥行业组织在指导结构调整、推进产业升级等方面服务企业的作用。
（五）加强政策引导，运用经济杠杆鼓励技术进步，限制淘汰落后。各镇（区）、各部门都要重视做好向国家、省争取政策支持工作，使我市在产业结构调整中优质项目能享受国家、省的扶持性优惠政策。积极发挥市扶优扶强、鼓励发展政策和中小企业发展基金，对促进产业结构调整的支持作用。对属禁止类、限制类的项目与装备、技术，依法采用必要的措施，使淘汰落后设备与技术真正落到实处。
关键词：圈存；空中圈存；移动支付；系统平台；工作流程
圈存，是指将账户资金划入电子钱包的过程，即将平时从银行户头小提领现金放在口袋里进行消费付款的方式转变成将银行户头中的钱直接圈存(存入)IC品片上。通过圈存的方式，使消赞者免除诸多麻烦和风险，如找零、遗失、伪钞、被抢等。根据传统的圈存方式，用户必须得去银行的营业厅或者业务受理专用终端以联机的方式从而进行圈存充值。
这种方式既需要业务提供方投入较大的成本，也需要用户投入较大的时间成本，从而降低了业务的便利性。随着目前移动支付业务量的不断增大，固定地点进行圈存的方式越来越无法满足使用者日渐增长的圈存需求。
移动支付，也称为手机支付，是指用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费商品或服务进行账务支付的一种服务方式。移动支付作为一种新兴的应用方式，正在受到产业各界和用户越来越多的重视。据市场研究公司JUniper ReSearCh的调查数字显示，2011年全球手机用户创造的移动支付市场规模将可能会达到220亿美元。
同传统的固定圈存方式相比，移动支付对使用者有着天然的便利性。因此，移动支付能够成为圈存技术由固定地点向空中发展的重要前提和基础。
文章首先对目前基于固定地点的两种圈存技术进行了深入分析，并在此基础上，从用户体验、系统实现、应用开发、交易流程等方面提出了空中圈存系统平台设计的基本原则；基于该原则，文章又给出了实现空中圈存系统平台的详细方案及其业务流程；最后，文章对空中圈存系统平台的相关应用价值及可行性进行了总结分析。
1、圈存技术现状分析
目前，基于固定地点的圈存技术方案主要包括两类：
・基于电子钱包的圈存方案：基本遵循《中国金融集成电路(IC)卡电子钱包/电子存折规范第2部分：应用规范》，目前非金融行业领域主要采取该技术方案；
・基于电子现金的圈存方案：基本遵循《中国金融集成电路(IC)卡规范第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范》，目前金融领域主要采取该技术方案。
从实现功能的角度来说，电子现金和电子钱包没有区别，二者均可实现圈存、消费、查询余额3项基本功能。但是电子现金解决方案是完全兼容借记，贷记应用的支付产品组件，并具有标准借记/贷记应用的高级风险管理特性。
而电子钱包本身是独立于借贷记的一种应用，其交易流程与借贷记应用有很大的差别，是人民银行专门为小额支付推广制订的一个应用，其优点在于和电子现金相比其交易流程较为简单，缺点在于安全性和电子现金相比存在差距。
从用户使用圈存技术的角度来看，电子现金和电子钱包的这两种圈存方式，都是基于固定地点来实施的圈存方式，除具体圈存技术内部实现技术上的区别外，对广大的实际用户来说，都需要去一个固定场所办理圈存的相关业务。
因此，从这一点来说，电子现金和电子钱包这两种传统的圈存方式，已经无法很好地适应目前移动支付蓬勃发展的新形势。
从单纯的圈存技术角度来看，目前这两种传统的圈存方式彼此之间是分离的，是基于不同的技术原理和相关标准规范来设计并最终建立起来的。
从实现技术和最终的业务提供平台来讲，这两种圈存方式彼此之间是完全分离的。不同的技术方式提供相同的业务和应用，可能会出现基础设施重复建设和资源浪费的一些情况。
正是由于传统的基于固定地点的圈存方式存在诸多问题，现已无法满足和适应蓬勃发展的移动支付的广泛需求。
文章在经过大量研究和分析的基础上提出了基于移动支付技术的空中圈存系统平台，并对其优缺点进行了深入的分析。
2、空中圈存系统平台研究和设计
空中圈存，即以手机支付的方式进行圈存，如通过手机打电话、短信、空中下载技术(OTA)、菜单等方式即时将银行卡账户金额划转到手机卡钱包。相对固定地点的传统圈存方式。移动支付大大提高了用户使用的便捷性，使用户在具备移动信号覆盖的区域能够时时处处实现随心所欲的圈存操作。
空中圈存是实现圈存的一种新的形式，与原有的固定方式的圈存应相辅相成，共同为用户提供不同的业务使用途径。
基于对圈存技术的分析以及对移动支付技术和发展的研究，文章提出了新的空中圈存系统平台，包括空中圈存系统平台的设计原则、系统架构、基本的圈存流程以及关键结技术机制和异常处理等。
2.1 设计原则
根据对传统固定地点圈存技术的分析和研究，目前空中圈存技术方案的制订过程中需要遵循一些重要的原则：
・用户体验的友好性
提供方便、快捷的圈存业务办理，易于用户使用，为用户提供良好的业务体验；提供与现有固定方式圈存相同的服务功能，确保用户体验的一致性。
・平台的开放性与公共性
构建开放、公共的圈存平台，实现跨平台、多应用的圈存能力。
・后台系统的兼容性
与各金融账户系统、第三方支付机构的账户系统、电子钱包等应用平台系统有良好的技术兼容性，方便与各系统进行对接。
・应用开发的便捷性
简化应用开发难度，实现便捷的应用开发，方便各种定制化、个性化的应用实现，并且还具有良好的可扩展性。
・交易流程的简洁性
从用户需求角度出发，尽可能的简化交易流程，降低系统实现的复杂性和圈存处理效率。
2.2 基本架构及主要功能
根据对传统圈存技术的研究以及上述设计原则，文章经过研究提出一种新的基于空中圈存方式的系统平台，其基本架构如图1所示。
该空中圈存系统平台所涉及主要模块有6大功能。
(1)空圈平台
承担空中传输的角色，并负责空中报文的安全传输和圈存接入服务，将用户和金融系统、行业系统安令连接起来。其主要功能包括：
・负责向金融系统，行业系统提供空中圈存的数据短信通道；
・负责重复报文过滤；
・负责短信报文的组装和安全处理；
・负责分析数据短信，并且根据短信类型向相应的应用平台和账户系统转发圈存请求，并记录圈存手机号码。
(2)账户平台
负责充值主账户的管理，以及充值、转账等账户相关操作的逻辑控制。在空中圈存业务中，账户平台主
要负责主账户的资金划转。
(3)应用平台
主要指电子钱包，电子现金应用平台，该平台负责应用逻辑的控制和钱包，现金账户的管理。在空中圈存业务中，应用平台主要负责圈存处理、冲正处理等。
(4)金融系统/行业系统
包括账户平台和第三方应用平台，可实现充值主账户管理、应用逻辑控制和电子现金，电子钱包账户管理两方面的功能。典型的金融系统如银行系统，典型的行业系统如公交一卡通系统。在空圈业务中，金融系统/行业系统是主要的业务处理点，它利用空圈平台提供的数据短信通道和空中圈存服务，实现空中圈存业务，包括圈存安全处理、绑定圈存账户管理、冲正限额管理、圈存处理、冲正处理等。
(5)短信系统
实现短信接入的能力部件，移动支付空圈功能的短信通道，主要负责转发上行短信到空圈平台系统进行处理，并向用户发送下行短信通知业务处理结果。
(6)GGSN
实现承载无关协议(BIP)接人的能力部件。
2.3 空中圈存业务流程
空中方式的业务处理流程与销售点终端(POS)方式的业务处理流程一致，区别只是在于通道方式不同。对于各类金融应用，存在一个通用的空中圈存流程，但每个流程的细节会根据具体应用的不同而存在细微的区别。基于以上考虑，在文章所提出的空中圈存系统平台中，由用户主动发起的空中圈存的基本流程如图2所示。
(1)用户进入STK菜单发起圈存请求，菜单Applet则会根据应用需求组装好圈存所需要的具体数据元，按照报文格式生成数据短信上发给空圈平台；
(2)空圈平台收到卡上发的数据报文后，进行完整性校验，根据不同的目标应用索引将报文域发送给对应的支付应用平台；
(3)金融系统处理报文域数据，将圈存结果返回给空圈平台；
(4)空圈平台按照报文格式对圈存结果进行组装，生成下行圈存结果报文发送给卡；
(5)卡片收到圈存结果下行报文后，将圈存结果写入金融应用，同时给出成功与否的圈存确认；
(6)空圈平台收到卡上发的圈存确认报文后，进行完整性校验，根据不同的目标应用索引将报文域发送给对应的支付应用平台，从而完成圈存流程。
2.4 关键技术机制
在空中圈存平台系统中，除了具备主要的系统架构和功能模块以及基本的圈存流程外，还主要涉及到同步计数器、安全认证保护和异常处理等主要的关键技术机制。
2.4.1 同步计数器机制
空中圈存系统平台，在(U)SIM卡与空圈平台之间采用同步计数器机制，来保持支付(U)SIM卡与空圈平台问的同步状态，并且还可以通过保持支付(U)SIM卡与空圈平台间的同步来防止重传攻击对空圈平台所造成的损害。
在本空圈系统平台中，需要同时维护和管理多个同步计数器。(U)SIM卡中所涉及到多个支付应用，每个支付应用需要维护属于该应用自己的A、B两个计数器，并且同时与空中圈存系统平台中的同步计数器一一相对应。
在本空中圈存系统平台中，(U)SIM卡与空圈平台之间的同步机制分为3个基本阶段：同步计算器的初始化、运行及复位。
(1)同步计算器的初始化
・支付(U)SIM卡端的同步计数器A和同步计数器B的初始值都为O；
・空中圈存系统平台端的同步计数器A初始值为0，同步计数器B初始值为1。
(2)同步计数器的运行
按照“下行短信是对支付(U)SIM卡的一个响应还是空圈平台主动下发行为”的基本设计思路，平台所采用的两个同步计数器的运行流程分为两种情况。
・同步计数器A对应于“下行短信是对支付(U)SIM卡的一个响应”，该情况包括圈存请求命令、圈存确认命令、圈存结果命令、冲正交易请求命令、冲正结果。在这种情况下使用的同步计数器机制有两类。
(a)支付(U)SIM卡产生上行数据时，应以当前本地同步计数器A的值填充上行数据中的同步计数器值；在收到圈存结果命令下行数据时，若下行数据中同步计数器值与当前本地同步计数器A的值相等或下行数据中同步计数器值比当前本地同步计数器A的值大1，则需要在完成该次圈存过程后将本地同步计数器A的值加1。
(b)空圈平台收到上行数据时，若该上行数据需要响应，当上行数据中同步计数器值与当前本地同步计数器A的值相等，则应以当前本地同步计数器A的值填充下行数据中的同步计数器值，并将下行数据发送给支付(U)SIM卡，在发送完该次圈存结果命令下行数据后，空圈平台应将当前本地同步计数器A的值加1；当上行数据中同步计数器值比当前本地同步计数器A的值小1时，应以当前本地同步计数器A的值填充下行数据中的同步计数器值，并将下行数据发送给支付(U)SIM卡，在发送完该次圈存结果命令下行数据后，空圈平台则应保持当前本地同步计‘数器A的值不变。
・同步计数器B对应于“下行短信是空圈平台主动下发的行为”，该情况包括修改卡内参数命令，及后续扩展的平台下发的主动命令。在该情况下，服务器在发送完该次修改卡内参数下行数据后，才将本地同步计数器B的值加1。下行短信中的计数器必须大于支付(U)SIM卡中的计数器B，该短消息才可以被支付(U)SIM卡接受，支付(U)SIM卡在收到该次修改卡内参数下行数据后，用下行短信中计数器的值更新本地计数器B的值。如果下行短信中的计数器小于等于支付(U)SIM卡中的计数器B，则该短信会被认为是不合法的，并将会被禁止使用。
(3)同步计数器的复位
若支付(U)SIM卡或空圈平台中维护和管理的本地同步计数器到达最大值，应将同步计数器复位为初始值。支付(U)SIM卡或空圈平台应能检测出支付(U)SIM卡或空圈平台因到达最大值而将同步计数器复位的情况。
2.4.2 安全认证保护机制
在空中圈存系统平台中，为保证(U)SIM卡与空圈平台之间数据传输的安全性和完整性，在支付(U)SlM卡现有的短消息传输机制中，需要对在物理信道上所传输的数据采用健全的双向安全认证保护机制。所谓健全的双向安全认证保护机制，是指由空圈平台对支付(U)SIM卡的认证(上行认证)以确保只有合法用户发出的请求被响应，由支付(U)SIM卡对空圈平台的认证(下行认证)以确保进入支付(U)SIM卡的下行数据的合法性，有效避免恶意代码对用户支付(U)SIM卡的入侵。
双向安全认证保护机制的基本工作流程如下：
・空圈平台收到上行数据后，计算该上行数据的报文认证码(MAC)，并与上行数据中的MAC码进行比较。若两者相同，证明该上行数据的发送者是合法用户，且数据在传送过程中未被修改、删除或重组，该上行
数据有效；否则，则可能会丢弃该二行数据。
・支付(U)SIM卡收到下行数据后，计算该下行数据的MAC码，并与下行数据中的MAC码进行比较。若两者相同，证明该下行数据来自合法的空圈平台，且数据在传送过程中未被修改、删除或者重组，该下行数据被认为是有效的；否则，丢弃该下行数据。
2.4.3 异常处理机制
在本圈存系统平台中，主要的异常处理机制包括空圈平台圈存异常处理、卡片圈存异常处理、空圈平台冲正异常处理、卡片冲正异常处理和同步计数器异常处理等。
(1)空圈平台圈存异常处理
・缺省情况下，平台无需收到卡片圈存结果请求，也认可圈存成功；
・平台收到重复的圈存请求报文，需要按第一次处理结果再次下发圈存请求响应报文；
・平台收到重复的圈存结果请求报文，则直接丢弃该报文。
(2)卡片圈存异常处理
・卡片在没有完成一个圈存流程时，不能再次发起新的圈存请求；
・卡片在收到圈存请求应答后，如果应答失败，则提示用户圈存失败，交易结束；否则，执行圈存操作；
・卡片在执行圈存操作后，如操作成功，则提示客户圈存成功，交易结束，并立即发送圈存结果请求；
・卡片在执行圈存操作后，如圈存是操作失败的，卡片立即发起冲正交易；
・SIM发起冲正交易后，如再收到该圈存请求的应答。则直接丢弃；
・卡片收到重复圈存应答时，直接丢弃重复的应答。
(3)空圈平台冲正异常处理
・如平台在未收到圈存请求时，收到圈存冲正，则发送冲正请求给金融系统；如此后再收到圈存请求，则只做记录，不做圈存处理及应答。
・如平台收到多次冲正请求，如前面的冲正处理成功，则直接返回第一次发送的报文；如前面的冲正处理失败，那么则再次进行冲正，并发送冲正应答报文。
(4)卡片冲正异常处理
・卡片发起冲正交易后，没有收到平台冲正的应答，则STK应显示“上次冲正异常，请按确认键取消冲正”；如重发3次冲正请求后，均未收到冲正成功应答，则STK菜单应显示“空中圈存功能被锁定，请致电XXX号或前往营业厅办理”，其他菜单则显示为正常；
・卡片发起冲正交易后，收到冲正失败交易应答，卡片需再次发起冲正交易；
・卡片发送冲正交易后，如仍接收到平台的圈存应答，则卡片应丢弃该应答。
(5)同步计数器异常处理
・若上，下行数据中的同步计数器出现与描述的同步计数器管理情况不符，则应视为系统遭到恶意的重传攻击或出现异常情况，支付(U)SIM卡，空圈平台应对该上，下行数据做丢弃处理。
3、结束语
文章分析了传统固定方式的圈存业务发展现状，并结合移动支付业务快速发展的需求，指出了单一固定方式带来的缺陷与不足。文章在对两种传统圈存技术进行分析比较的基础上，总结出了设计空中圈存系统平台应遵循的原则，并基于该原则提出了，一种公共而又开放的空中圈存系统平台方案。
该系统平台方案具有如下的一些显著特点：
・可实现多应用跨平台圈存的公共空中圈存平台，为公交应用、金融应用、运营商自有应用等多种形式的应用提供公共的圈存功能；
・同时兼容电子钱包和电子现金两大类应用，符合移动支付业务的圈存需求；
・将通用的圈存功能抽取出来，避免针对每个应用单独建设一套圈存平台，也避免各个应用平台均需建设圈存模块，减少重复建设，降低投资，节省资源；
・对移动通信系统而言，短信网关和GGSN等能力部件只需要和一套平台对接，降低对短信网关和GGSN系统的压力；
