用于InSb探测器芯片的激光划片工艺方案简析

作者：李家发; 曹立雅; 张紫辰; 侯煜insb材料激光划片热影响崩边

摘要：针对InSb探测器芯片,基于紫外皮秒激光器搭建了定制化的光学平台和振镜系统。通过固定激光脉冲的重复频率,探讨了低能量多刀数以及高能量少刀数等工艺条件,获得了适合InSb探测器芯片激光划片的工艺条件。结果表明,热影响与崩边情况均可满足项目要求。

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