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国际标准简称：CIRCUIT WORLD
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《Circuit World》是一本专注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的English学术期刊，创刊于1973年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。该刊发文范围涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。该刊已被SCIE数据库收录，在中科院JCR最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科工程技术4区，2023年影响因子为0.8。
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
• Semiconductors, passives, connectors and sensors
• Electronic packaging of components, assemblies and products
• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
• Internet of Things (IoT).
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区：中科院分区是SCI期刊分区的一种，是由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区。主要有两个版本，即基础版和升级版。2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表推出了升级版，实现了基础版和升级版的并存过渡；升级版是对基础版的延续和改进，将期刊由基础版的13个学科扩展至18个，科研评价将更加明确。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 301 / 352 |
14.6%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 389 / 438 |
11.3%
|
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 387 / 438 |
11.76%
|
JCR分区：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身为汤森路透）开发。JCR没有设置大类,只将期刊分为176个具体学科，也就是中科院分区中的小类学科。基于不同学科的当年影响因子高低进行排序，将期刊的数量均匀分为四个部分，Q1区代表学科分类中影响因子排名前25%的期刊，以此类推，Q2区为前25%-50%期刊，Q3区为前50%-75%期刊，Q4区为75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 182 / 384 |
52%
|
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 455 / 797 |
42%
|
CiteScore值计算方式：例如2024公布的CiteScore是将统计在 2020年-2023年间年所发表文章的引用次数除以在 2020年-2023年间所发表的发文总数。
CiteScore数据来源：是由全球著名学术出版商Elsevier（爱思唯尔）基于其Scopus数据库推出的期刊评价指标。CiteScore指数以四年区间为基准来计算每本期刊的平均被引用次数，并提供期刊领域排名、期刊分区的相关信息，它的作用是测量期刊的篇均影响力。
近年中科院分区趋势图
近年IF值(影响因子)趋势图
影响因子：是美国科学信息研究所(ISI)的期刊引证报告(JCR)中的一项数据。指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。自1975年以来，每年定期发布于“期刊引证报告”(JCR)。
| 机构名称 | 发文量 |
| SSN COLLEGE OF ENGINEERING | 12 |
| NATIONAL INSTITUTE OF TECHNO... | 10 |
| ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 8 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOL... | 6 |
| UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCI... | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENC... | 5 |
| ANNA UNIVERSITY | 4 |
| CHANGZHOU UNIVERSITY | 4 |
| CHAROTAR UNIVERSITY OF SCIEN... | 3 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY P... | 3 |
| 国家/地区 | 发文量 |
| India | 58 |
| CHINA MAINLAND | 40 |
| Poland | 15 |
| Iran | 14 |
| Malaysia | 4 |
| Czech Republic | 3 |
| Hungary | 3 |
| Iraq | 2 |
| Saudi Arabia | 2 |
| Slovakia | 2 |
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| Solder joint quality evaluat... | 7 |
| Initial conditions-related d... | 5 |
| Novel implementation of IoT ... | 5 |
| Synchronization, anti-synchr... | 5 |
| Chaos in a second-order non-... | 4 |
| ISFET structures with chemic... | 3 |
| Characterization of a novel ... | 3 |
| Design and analysis of canti... | 3 |
| Fractal-based triangular ban... | 2 |
| A low-PDAP and high-PSNR app... | 2 |
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| INT J ADV MANUF TECH | 13 |
| MATER RES EXPRESS | 8 |
| J ADHES SCI TECHNOL | 7 |
| J ELECTROCHEM SOC | 6 |
| J MATER SCI-MATER EL | 6 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 5 |
| INT J ELECTROCHEM SC | 4 |
| J MATER CHEM C | 4 |
| MATERIALS | 4 |
| 引用期刊名称 | 数量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 19 |
| IEEE T POWER ELECTR | 18 |
| IEEE ANTENN WIREL PR | 17 |
| INT J BIFURCAT CHAOS | 17 |
| J ELECTROCHEM SOC | 17 |
| NONLINEAR DYNAM | 15 |
| ELECTRON LETT | 14 |
| IEEE T IND ELECTRON | 14 |
| SOLDER SURF MT TECH | 14 |
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