Gold OA文章占比:0.57%
OA被引用占比:0.0057...
开源占比:0.005
研究类文章占比:97.78%
国际标准简称:J ELECTRON PACKAGING
人气 5713
《Journal Of Electronic Packaging》是一本专注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的English学术期刊,创刊于1989年,由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版,出版周期Quarterly。该刊发文范围涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。该刊已被SCIE数据库收录,在中科院JCR最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科工程技术4区,2023年影响因子为2.2。
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区:中科院分区是SCI期刊分区的一种,是由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区。主要有两个版本,即基础版和升级版。2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表推出了升级版,实现了基础版和升级版的并存过渡;升级版是对基础版的延续和改进,将期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
|
学科:ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
|
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
学科:ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
JCR分区:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身为汤森路透)开发。JCR没有设置大类,只将期刊分为176个具体学科,也就是中科院分区中的小类学科。基于不同学科的当年影响因子高低进行排序,将期刊的数量均匀分为四个部分,Q1区代表学科分类中影响因子排名前25%的期刊,以此类推,Q2区为前25%-50%期刊,Q3区为前50%-75%期刊,Q4区为75%以后期刊。
CiteScore排名:
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
大类:Engineering 小类:Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore值计算方式:例如2024公布的CiteScore是将统计在 2020年-2023年间年所发表文章的引用次数除以在 2020年-2023年间所发表的发文总数。
CiteScore数据来源:是由全球著名学术出版商Elsevier(爱思唯尔)基于其Scopus数据库推出的期刊评价指标。CiteScore指数以四年区间为基准来计算每本期刊的平均被引用次数,并提供期刊领域排名、期刊分区的相关信息,它的作用是测量期刊的篇均影响力。
近年中科院分区趋势图
近年IF值(影响因子)趋势图
影响因子:是美国科学信息研究所(ISI)的期刊引证报告(JCR)中的一项数据。指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。自1975年以来,每年定期发布于“期刊引证报告”(JCR)。
机构名称 | 发文量 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIEN... | 9 |
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK... | 9 |
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SY... | 7 |
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... | 7 |
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAN... | 7 |
INTEL CORPORATION | 6 |
国家/地区 | 发文量 |
USA | 101 |
CHINA MAINLAND | 38 |
Taiwan | 11 |
GERMANY (FED REP GER) | 6 |
South Korea | 6 |
England | 5 |
Canada | 3 |
France | 3 |
India | 3 |
Japan | 3 |
文章引用名称 | 引用次数 |
Review of Thermal Packaging ... | 9 |
Recent Advances and Trends i... | 7 |
Study on Reabsorption Proper... | 7 |
A State-of-the-Art Review of... | 6 |
Progress and Perspective of ... | 5 |
Low Temperature Cu-Cu Bondin... | 5 |
Thermal Metamaterials for He... | 5 |
Thermal Management and Chara... | 5 |
A Wire-Bondless Packaging Pl... | 4 |
Experimentally Validated Com... | 4 |
被引用期刊名称 | 数量 |
INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
J ELECTRON PACKAGING | 97 |
APPL THERM ENG | 60 |
IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
MICROELECTRON RELIAB | 26 |
APPL ENERG | 22 |
INT J THERM SCI | 20 |
J MATER SCI-MATER EL | 16 |
INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
引用期刊名称 | 数量 |
J ELECTRON PACKAGING | 97 |
INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
MICROELECTRON RELIAB | 44 |
IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
APPL THERM ENG | 34 |
J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
APPL PHYS LETT | 21 |
J APPL PHYS | 17 |
IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
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中科院分区 4区
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