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Journal Of Electronic Packaging杂志

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OA被引用占比:0.0057...

开源占比:0.005

研究类文章占比:97.78%

Journal Of Electronic Packaging

国际标准简称:J ELECTRON PACKAGING

人气 5636

《Journal Of Electronic Packaging》是一本专注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的English学术期刊,创刊于1989年,由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版,出版周期Quarterly。该刊发文范围涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。该刊已被SCIE数据库收录,在中科院JCR最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科工程技术4区,2023年影响因子为2.2。

  • 4区

    中科院分区
  • Q2

    JCR分区
  • SCIE

    期刊收录
  • 是否预警
ISSN:1043-7398
出版地区:UNITED STATES
出版周期:Quarterly
E-ISSN:1528-9044
创刊时间:1989
出版语言:English
是否OA开放访问:未开放
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
影响因子:2.2
年发文量:45
出版商:American Society of Mechanical Engineers(ASME)
平均审稿速度: 12周,或约稿

Journal Of Electronic Packaging期刊简介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

Journal Of Electronic Packaging中科院分区

中科院分区2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

中科院分区2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

中科院分区2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

中科院分区2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

中科院分区2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

中科院分区2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 4区

中科院分区:中科院分区是SCI期刊分区的一种,是由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区。主要有两个版本,即基础版和升级版。2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表推出了升级版,实现了基础版和升级版的并存过渡;升级版是对基础版的延续和改进,将期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。

JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352
48.2%
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180
58.6%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354
45.06%
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180
49.17%

JCR分区:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身为汤森路透)开发。JCR没有设置大类,只将期刊分为176个具体学科,也就是中科院分区中的小类学科。基于不同学科的当年影响因子高低进行排序,将期刊的数量均匀分为四个部分,Q1区代表学科分类中影响因子排名前25%的期刊,以此类推,Q2区为前25%-50%期刊,Q3区为前50%-75%期刊,Q4区为75%以后期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

  • CiteScore:4.9
  • SJR:0.615
  • SNIP:0.84

CiteScore排名:

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797
66%
大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q2 134 / 398
66%
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284
64%
大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q2 322 / 817
60%

CiteScore值计算方式:例如2024公布的CiteScore是将统计在 2020年-2023年间年所发表文章的引用次数除以在 2020年-2023年间所发表的发文总数。

CiteScore数据来源:是由全球著名学术出版商Elsevier(爱思唯尔)基于其Scopus数据库推出的期刊评价指标。CiteScore指数以四年区间为基准来计算每本期刊的平均被引用次数,并提供期刊领域排名、期刊分区的相关信息,它的作用是测量期刊的篇均影响力。

其它数据分析对比

近年中科院分区趋势图

近年IF值(影响因子)趋势图

影响因子:是美国科学信息研究所(ISI)的期刊引证报告(JCR)中的一项数据。指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。自1975年以来,每年定期发布于“期刊引证报告”(JCR)。

发文统计(统计区间:2023年-2024年)

机构名称 发文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIEN... 9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK... 9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM 8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SY... 7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... 7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAN... 7
INTEL CORPORATION 6
国家/地区 发文量
USA 101
CHINA MAINLAND 38
Taiwan 11
GERMANY (FED REP GER) 6
South Korea 6
England 5
Canada 3
France 3
India 3
Japan 3
文章引用名称 引用次数
Review of Thermal Packaging ... 9
Recent Advances and Trends i... 7
Study on Reabsorption Proper... 7
A State-of-the-Art Review of... 6
Progress and Perspective of ... 5
Low Temperature Cu-Cu Bondin... 5
Thermal Metamaterials for He... 5
Thermal Management and Chara... 5
A Wire-Bondless Packaging Pl... 4
Experimentally Validated Com... 4
被引用期刊名称 数量
INT J HEAT MASS TRAN 143
J ELECTRON PACKAGING 97
APPL THERM ENG 60
IEEE T COMP PACK MAN 60
MICROELECTRON RELIAB 26
APPL ENERG 22
INT J THERM SCI 20
J MATER SCI-MATER EL 16
INT COMMUN HEAT MASS 15
J HEAT TRANS-T ASME 15
引用期刊名称 数量
J ELECTRON PACKAGING 97
INT J HEAT MASS TRAN 82
IEEE T COMP PACK MAN 71
MICROELECTRON RELIAB 44
IEEE T ELECTRON DEV 43
APPL THERM ENG 34
J HEAT TRANS-T ASME 27
APPL PHYS LETT 21
J APPL PHYS 17
IEEE ELECTR DEVICE L 14

投稿注意事项

文章要求:

1、建议稿件控制10页以上,文章撰写语言为英语;(单栏格式,单倍行距,内容10号字体,文稿类型包含:原创研究(Original Research)、案例报告(Case Report)、文献综述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重复率控制10%以内,论文务必保证原创性、图标、公式、引文等要素齐备,保证附属资料的完整。已发表或引用过度的文章将不会被出版和检索,禁止一稿多投,拒绝抄袭、机械性的稿件。

3、稿件必须有较好的英语表达水平,有图,有表,有公式,有数据或设计,有算法(方案,模型),实验,仿真等;参考文献控制25条以上,参考文献引用一半以上控制在近5年以内。

图片和图表要求:

1、建议使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW压缩。

2、文件大小最大不超过20MB,不要以单个文件的形式上传数据。

3、彩色图片的分辨率≥300dpi;黑白图片的分辨率在≥500dpi;line art图片类型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建议采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、线条不要细于0.25pt,也不能太粗,超过1.5pt,过细或过粗都影响美观。

5、表格一般和manuscrript放置在一个word文档里部分期刊 需要单独上传表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高学位,作者单位(精确到部门),邮箱,地址,邮编,关键词,内容,总结,项目基金,参考文献,作者相片+简介(一定要确保作者信息准确无误,提交稿件之后这部分不能再作改动)。

更多征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站专注期刊投稿服务十年,确保SCI检索,稿件信息安全保密,合乎学术规范不成功不收费,详情请咨询客服。

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ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

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