来源：学术之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》中文名称：《电子封装杂志》，创刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。
《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。
旨在及时、准确、全面地报道国内外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。
| 机构名称 | 发文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GE... | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF ... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTE... | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEAL... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTE... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMEN... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMEN... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MA... | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
| 国家/地区 | 发文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
声明：该作品系作者结合互联网公开知识整合。如有错漏请联系我们，我们将及时更正。
特别声明：本站持有《出版物经营许可证》，主要从事期刊杂志零售，不是任何杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。
工信部备案：蜀ICP备09010985号-13 川公网安备：51092202000203 统一信用码：91510922MACX24HU41
© 版权所有：四川博文网络科技有限责任公司太和分公司
出版物经营许可证：射行审新出发2023字第016号 股权代码：102064
