《Journal Of Electronic Packaging》杂志是几区？

中科院分区在SCI期刊中具有重要地位，主要体现在以下几个方面：

投稿参考：中科院分区为科研人员选择投稿期刊提供了重要依据。高分区期刊通常具有较高的学术声誉和影响力，科研人员可以根据自己的研究领域和成果水平，选择合适分区的期刊投稿，提高论文被接受和发表的机会。

学术评价：国内许多高校和科研机构在对科研人员进行绩效考核、职称评定、科研奖励等方面，常常将中科院分区作为重要的评价指标之一。

学术影响力提升：进入中科院分区表是对期刊学术质量和影响力的一种认可，尤其是对于一些新兴期刊或发展中的期刊来说，获得较好的分区能够吸引更多优秀的稿件和读者，进一步提升期刊的学术影响力。

杂志简介

《Journal Of Electronic Packaging》是一本在工程技术领域具有重要影响力的学术期刊，由出版社American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，出版地区为：UNITED STATES。

一、基本信息

创刊时间：1989年
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044

定位：

《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。

二、内容特色

内容特色：文章风格兼顾专业性与可读性，适合不同背景的读者。

三、学科领域与覆盖范围

主要学科：工程技术-工程：电子与电气。
覆盖范围：该刊发文范围涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等领域。

四、学术影响力与评价

影响因子与分区：《Journal Of Electronic Packaging》杂志的影响因子为2.2 ，JCR分区：Q2区，中科院分区：大类学科：工程技术，分区：4区，小类学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气，分区：4区。

发文量与Gold OA占比：年发文量：45，Gold OA文章占比：0.57%。