Gold OA文章占比：0.00%
OA被引用占比：0
开源占比：0.0265
研究类文章占比：100.00%
国际标准简称：SOLDER SURF MT TECH
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《Soldering & Surface Mount Technology》是一本专注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的English学术期刊，创刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。该刊发文范围涵盖METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。该刊已被SCIE数据库收录，在中科院JCR最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科材料科学2区，2023年影响因子为1.7。
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 4区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区：中科院分区是SCI期刊分区的一种，是由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区。主要有两个版本，即基础版和升级版。2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表推出了升级版，实现了基础版和升级版的并存过渡；升级版是对基础版的延续和改进，将期刊由基础版的13个学科扩展至18个，科研评价将更加明确。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7%
|
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8%
|
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1%
|
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8%
|
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25%
|
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3%
|
JCR分区：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身为汤森路透）开发。JCR没有设置大类,只将期刊分为176个具体学科，也就是中科院分区中的小类学科。基于不同学科的当年影响因子高低进行排序，将期刊的数量均匀分为四个部分，Q1区代表学科分类中影响因子排名前25%的期刊，以此类推，Q2区为前25%-50%期刊，Q3区为前50%-75%期刊，Q4区为75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
|
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
|
| 大类：Engineering 小类：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
|
CiteScore值计算方式：例如2024公布的CiteScore是将统计在 2020年-2023年间年所发表文章的引用次数除以在 2020年-2023年间所发表的发文总数。
CiteScore数据来源：是由全球著名学术出版商Elsevier（爱思唯尔）基于其Scopus数据库推出的期刊评价指标。CiteScore指数以四年区间为基准来计算每本期刊的平均被引用次数，并提供期刊领域排名、期刊分区的相关信息，它的作用是测量期刊的篇均影响力。
近年中科院分区趋势图
近年IF值(影响因子)趋势图
影响因子：是美国科学信息研究所(ISI)的期刊引证报告(JCR)中的一项数据。指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。自1975年以来，每年定期发布于“期刊引证报告”(JCR)。
| 机构名称 | 发文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHN... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY P... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYS... | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLI... | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESH... | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNO... | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
| 国家/地区 | 发文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
| 文章引用名称 | 引用次数 |
| Convection vs vapour phase r... | 6 |
| Nickel effects on the struct... | 5 |
| Experimental and numerical i... | 5 |
| Measurement and regulation o... | 4 |
| Correlation of microstructur... | 4 |
| The influence of a soldering... | 3 |
| Residual free solder process... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.... | 3 |
| Corrosion characterization o... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... | 3 |
| 被引用期刊名称 | 数量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用期刊名称 | 数量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
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