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Soldering & Surface Mount Technology杂志

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研究类文章占比:100.00%

Soldering & Surface Mount Technology

国际标准简称:SOLDER SURF MT TECH

人气 206

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本专注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的English学术期刊,创刊于1981年,由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版,出版周期Quarterly。该刊发文范围涵盖METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在该领域的科学研究等工作中取得的经验、科研成果、技术革新、学术动态等。该刊已被SCIE数据库收录,在中科院JCR最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科材料科学2区,2023年影响因子为1.7。

  • 4区

    中科院分区
  • Q2

    JCR分区
  • SCIE

    期刊收录
  • 是否预警
ISSN:0954-0911
出版地区:ENGLAND
出版周期:Quarterly
E-ISSN:1758-6836
创刊时间:1981
出版语言:English
是否OA开放访问:未开放
研究方向:工程技术-材料科学:综合
影响因子:1.7
年发文量:22
出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
平均审稿速度: 12周,或约稿

Soldering & Surface Mount Technology期刊简介

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

Soldering & Surface Mount Technology中科院分区

中科院分区2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 4区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 4区 4区 4区

中科院分区2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

中科院分区2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区

中科院分区2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4区 4区 4区 3区

中科院分区2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区

中科院分区2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区 3区 3区 3区

中科院分区:中科院分区是SCI期刊分区的一种,是由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区。主要有两个版本,即基础版和升级版。2019年中国科学院文献情报中心期刊分区表推出了升级版,实现了基础版和升级版的并存过渡;升级版是对基础版的延续和改进,将期刊由基础版的13个学科扩展至18个,科研评价将更加明确。

JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352
35.7%
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.3%
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438
26.8%
学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90
56.1%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354
29.8%
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.32%
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438
30.25%
学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91
53.3%

JCR分区:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身为汤森路透)开发。JCR没有设置大类,只将期刊分为176个具体学科,也就是中科院分区中的小类学科。基于不同学科的当年影响因子高低进行排序,将期刊的数量均匀分为四个部分,Q1区代表学科分类中影响因子排名前25%的期刊,以此类推,Q2区为前25%-50%期刊,Q3区为前50%-75%期刊,Q4区为75%以后期刊。

CiteScore 指数(2024年最新版)

  • CiteScore:4.1
  • SJR:0.365
  • SNIP:0.922

CiteScore排名:

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797
60%
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434
59%
大类:Engineering 小类:General Materials Science Q2 227 / 463
51%

CiteScore值计算方式:例如2024公布的CiteScore是将统计在 2020年-2023年间年所发表文章的引用次数除以在 2020年-2023年间所发表的发文总数。

CiteScore数据来源:是由全球著名学术出版商Elsevier(爱思唯尔)基于其Scopus数据库推出的期刊评价指标。CiteScore指数以四年区间为基准来计算每本期刊的平均被引用次数,并提供期刊领域排名、期刊分区的相关信息,它的作用是测量期刊的篇均影响力。

其它数据分析对比

近年中科院分区趋势图

近年IF值(影响因子)趋势图

影响因子:是美国科学信息研究所(ISI)的期刊引证报告(JCR)中的一项数据。指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。自1975年以来,每年定期发布于“期刊引证报告”(JCR)。

发文统计(统计区间:2023年-2024年)

机构名称 发文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHN... 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY P... 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYS... 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & ... 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE... 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLI... 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESH... 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNO... 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3
国家/地区 发文量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3
文章引用名称 引用次数
Convection vs vapour phase r... 6
Nickel effects on the struct... 5
Experimental and numerical i... 5
Measurement and regulation o... 4
Correlation of microstructur... 4
The influence of a soldering... 3
Residual free solder process... 3
Microstructure of Sn-20In-2.... 3
Corrosion characterization o... 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... 3
被引用期刊名称 数量
SOLDER SURF MT TECH 75
J MATER SCI-MATER EL 27
IEEE T COMP PACK MAN 15
MATER RES EXPRESS 15
CIRCUIT WORLD 14
J ELECTRON MATER 14
INT J ADV MANUF TECH 11
MICROELECTRON RELIAB 11
J ALLOY COMPD 9
MATERIALS 9
引用期刊名称 数量
SOLDER SURF MT TECH 75
MICROELECTRON RELIAB 63
J ELECTRON MATER 58
J ALLOY COMPD 44
J MATER SCI-MATER EL 25
MAT SCI ENG A-STRUCT 20
MATER DESIGN 20
CORROS SCI 16
IEEE T COMP PACK MAN 15
ACTA MATER 12

投稿注意事项

文章要求:

1、建议稿件控制10页以上,文章撰写语言为英语;(单栏格式,单倍行距,内容10号字体,文稿类型包含:原创研究(Original Research)、案例报告(Case Report)、文献综述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重复率控制10%以内,论文务必保证原创性、图标、公式、引文等要素齐备,保证附属资料的完整。已发表或引用过度的文章将不会被出版和检索,禁止一稿多投,拒绝抄袭、机械性的稿件。

3、稿件必须有较好的英语表达水平,有图,有表,有公式,有数据或设计,有算法(方案,模型),实验,仿真等;参考文献控制25条以上,参考文献引用一半以上控制在近5年以内。

图片和图表要求:

1、建议使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW压缩。

2、文件大小最大不超过20MB,不要以单个文件的形式上传数据。

3、彩色图片的分辨率≥300dpi;黑白图片的分辨率在≥500dpi;line art图片类型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建议采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、线条不要细于0.25pt,也不能太粗,超过1.5pt,过细或过粗都影响美观。

5、表格一般和manuscrript放置在一个word文档里部分期刊 需要单独上传表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高学位,作者单位(精确到部门),邮箱,地址,邮编,关键词,内容,总结,项目基金,参考文献,作者相片+简介(一定要确保作者信息准确无误,提交稿件之后这部分不能再作改动)。

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EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA

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